| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2010年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2009年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2008年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2007年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
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| 研究概要 |
本研究では,16万rpm以上の回転を可能とする超高速スピンドルで,直径200μm以下のマイクロドリルによる超高密度回路LSIプリント基板の穴あけに取り組んだ.本条件下で高い加工能率を維持するためには,送り軸の送り加速度を考慮しながら時間TSP(巡回セールスマン問題)を穴あけ順の決定に応用する手法が有効であることがわかった.さらに,加工時の蓄熱を考慮した穴の周辺温度のモニターにより,適当なドリル加工条件を見いだすこともできることがわかった.これらの結果より,本手法は新しい高速ドリルCAMシステムに有効であり,その導入により高密度プリント基板の高速で高品質なマイクロドリル加工を遂行できることを示した.
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