研究課題/領域番号 |
19760227
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研究種目 |
若手研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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研究機関 | 東京大学 |
研究代表者 |
小松 聡 東京大学, 大規模集積システム設計教育研究センター, 特任准教授 (90334325)
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研究協力者 |
FEY Goerschwin ブレーメン大学, 計算機科学科, ポスドク研究員
ABBAS Mohamed 東京大学, 大規模集積システム設計教育研究センター, 特任研究員
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研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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配分額 *注記 |
3,740千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 540千円)
2008年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
2007年度: 1,400千円 (直接経費: 1,400千円)
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キーワード | 回路設計 / CAD / 回路設計・CAD |
研究概要 |
本研究では、今後も微細化が予想されるLSIにおいて、LSIチップ上のデータ伝送効率化および信頼性向上のために、アーキテクチャ、データ符号化方式、テスト手法のそれぞれの検討および評価を行なった。計算機シミュレーションによる評価、FPGAボード上での評価、C言語によるテスト生成フレームワークの構築などを実施し、提案した各手法の有効性を示した。これらの成果は今後のシステムLSI開発において有効な1手法であると考えられる。
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