| 研究課題/領域番号 |
19H04076
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(B)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 審査区分 |
小区分60040:計算機システム関連
|
|---|
| 研究機関 | 東京大学 |
|---|
研究代表者 |
坂井 修一 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 教授 (50291290)
|
|---|
| 研究分担者 |
入江 英嗣 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 教授 (50422407)
門本 淳一郎 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 助教 (10909386)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2019-04-01 – 2022-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2022年度)
|
| 配分額 *注記 |
17,290千円 (直接経費: 13,300千円、間接経費: 3,990千円)
2021年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
2020年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
2019年度: 6,110千円 (直接経費: 4,700千円、間接経費: 1,410千円)
|
|---|
| キーワード | チップレット / 誘導結合 / 無線給電 / ウェアラブルシステム / SiP / コンピュータシステム / エッジデバイス / 平面磁界結合通信 |
|---|
| 研究開始時の研究の概要 |
本研究課題では、小さいチップ同士を無線誘導結合により通信・連携させることで、超小型で変形可能なコンピュータシステムを実現する。誘導結合の原理を用いて平面上に並べたチップ間の通信を可能とし、対象コンピュータシステムをそれらのチップに分割する。この無線通信は接線を軸に回転が可能であるので、どのようなフォームファクタにも合わせながら、目標とする計算力を有するコンピュータシステムが構成可能となる。実チップ製造と測定を中心として研究開発を進め、繊維折り込み可能なコンピュータや配管に流せるコンピュータ、マイクロロボットに搭載して学習プログラムを実行可能なコンピュータ、などの実証デモを行う。
|
| 研究成果の概要 |
提案する超小型変形可能計算機システムの実現に向けた研究開発を行った。チップ間無線通信のための送受信回路の通信特性を実際のテストチップ試作を通して評価した。無線通信回路と汎用プロセッサコアを混載した計算機チップについても試作し、隣接配置した2チップ間での無線通信が可能であることを実証した。加えて、こうしたチップに対する無線給電方式についても電磁界シミュレーションによる検討を進め、テストチップを試作した。研究開発を通して、提案システムの形状変化ユーザインタフェースへの応用可能性を見出し、基礎検討を行った。
|
| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
無端子チップから構成される超小型変形可能計算機システムによって、従来、複数のパッケージや基板から構成されていた組み込みシステムを低い設計・製造コストで容易に実現することができる。さらに、多様な形状の組み込みシステムを実現できる。加えて本研究期間中に明らかになったように、システム自体の動的な形状変化を活かしたユーザインタフェースといった、革新的な応用領域も存在する。本研究の遂行により、こうしたシステムにおける無線通信特性や、計算機システムとしての基本アーキテクチャの検討が進み、今後の実用化に向けて大きな成果が得られた。
|
