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極限高純度めっきプロセスによるCu配線ナノ構造制御と次世代ナノLSIへの展開

研究課題

研究課題/領域番号 20226014
研究種目

基盤研究(S)

配分区分補助金
研究分野 構造・機能材料
研究機関茨城大学

研究代表者

大貫 仁  茨城大学, 工学部, 教授 (70315612)

研究分担者 三村 耕司  東北大学, 多元物質科学研究所, 准教授 (00091752)
石川 信博  独立行政法人物質・材料研究機構, 主任研究員 (00370312)
近藤 和夫  大阪府立大学, 工学研究科, 教授 (50250478)
稲見 隆  茨城大学, 工学部, 講師 (20091853)
長南 安紀  秋田県立大学, システム科学技術学部, 助教 (30363740)
伊藤 真二  独立行政法人物質・材料研究機構, 主任研究員 (50370317)
打越 雅仁  東北大学, 多元物質科学研究所, 助教 (60447191)
太田 弘道  茨城大学, 工学部, 教授 (70168946)
永野 隆敏  茨城大学, 工学部, 講師 (70343621)
木村 隆  独立行政法人物質・材料研究機構, 主任研究員 (70370319)
篠嶋 妥  茨城大学, 工学部, 教授 (80187137)
青山 隆  秋田県立大学, システム科学技術学部, 教授 (80363737)
田代 優  茨城大学, 工学部, 講師 (90272111)
一色 実  東北大学, 多元物質科学研究所, 教授 (20111247)
研究期間 (年度) 2008 – 2012
研究課題ステータス 完了 (2012年度)
配分額 *注記
209,690千円 (直接経費: 161,300千円、間接経費: 48,390千円)
2012年度: 34,190千円 (直接経費: 26,300千円、間接経費: 7,890千円)
2011年度: 37,700千円 (直接経費: 29,000千円、間接経費: 8,700千円)
2010年度: 29,640千円 (直接経費: 22,800千円、間接経費: 6,840千円)
2009年度: 29,380千円 (直接経費: 22,600千円、間接経費: 6,780千円)
2008年度: 78,780千円 (直接経費: 60,600千円、間接経費: 18,180千円)
キーワード電子 / 情報材料 / LSI / Cu配線 / 超高純度硫酸銅 / 抵抗率 / 粒界不純物 / 収差補正TEM / 添加剤フリーめっき / Ru膜 / クレヴァス / 収差補正STEM / Cu 配線 / 添加剤フリー / 超高純度めっき材 / 革新的高導電性 / 分子動力学シミュレーション / TEG / Cuの高純度化 / 微量不純物 / 微細構造 / ULSI / 超高純度めっき材料 / 添加剤フリーめつき技術 / 配線抵抗率 / パルスめっき技術 / 配線評価用TEG
研究概要

次世代超低消費電力・超高速LSIの実現には、Cu配線の低抵抗率化が不可欠である。Cu配線は微細化ともに結晶粒が不均一・微細化するため、粒界電子散乱が顕在化し、抵抗率が著しく増大する問題があるが、これまで解決策は示されていない。研究者らは、めっき材料を高純度化するとともに、添加剤量を低減することにより、ナノ粒界を制御できて、粒径の均一・粗大化を促進できて、配線抵抗率を最先端デバイスに使用されている現状配線よりも30%以上低減できることを明らかにした。

評価記号
検証結果 (区分)

A

報告書

(8件)
  • 2013 研究進捗評価(検証) ( PDF )
  • 2012 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2011 実績報告書
  • 2010 実績報告書   自己評価報告書 ( PDF )
  • 2009 実績報告書
  • 2008 実績報告書
  • 研究成果

    (79件)

すべて 2013 2012 2011 2010 2009 2008 その他

すべて 雑誌論文 (50件) (うち査読あり 50件) 学会発表 (15件) (うち招待講演 2件) 備考 (5件) 産業財産権 (9件) (うち外国 2件)

  • [雑誌論文] Structural response of nano-scale damascene copper lines to annealing2013

    • 著者名/発表者名
      T.Konkova,Y.Ke,S.Mironov,and J.Onuki
    • 雑誌名

      Electrochemistry

      巻: (掲載確定)

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書 2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Electron backscatter diffraction analysis of electrodeposited nano-scale copper wires2013

    • 著者名/発表者名
      T.Nagano,Y.Sasajima,K.Tamahashi, and J.Onuki
    • 雑誌名

      Thin Solid Films

      巻: (掲載確定)

    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Cs-corrected STEM Observation and Atomic Modeling of Grain Boundary Impurities of Very Narrow Cu interconnect2013

    • 著者名/発表者名
      Y.Ke,T.Konkova,S.Mironov,K.Tamahashi,and J.Onuki
    • 雑誌名

      ECS Electrochemistry Letters

      巻: (掲載確定)

    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] EBSD analysis of microstructures along the depth direction in very narrow Cu wires2013

    • 著者名/発表者名
      Y.Ke, T.Namekawa, K.Tamahaashi, and J.Onuki
    • 雑誌名

      Electrochemistry

      巻: 81巻 ページ: 246-250

    • NAID

      10031139478

    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Influence of Additive-Free process on the Microstructure of Very Narrow Cu Wires in the Lower Region of a Trench2013

    • 著者名/発表者名
      Y.Ke,T.Namekawa,K.Tamahashi and J.Onuki
    • 雑誌名

      Influence of Additive-Free process on the Microstructure of Very Narrow Cu Wires in the Lower Region of a Trench

      巻: 54巻 ページ: 255-259

    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Influence of Additive-Free process on the Microstructure of Very Narrow Cu Wires in the Lower Region of a Trench2013

    • 著者名/発表者名
      Y.Ke,T.Namekawa,K.Tamahashi and J.Onuki
    • 雑誌名

      Influence of Additive-Free process on the Microstructure of Very Narrow Cu Wires in the Lower Region of a Trench

      巻: 54 ページ: 255-259

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] EBSD analysis of microstructures along the depth direction in very narrow Cu wires2013

    • 著者名/発表者名
      Y.Ke, T.Namekawa,K.Tamahaashi, and J.Onuki
    • 雑誌名

      Electrochemistry

      巻: 81 ページ: 246-250

    • NAID

      10031139478

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Cs-corrected STEM Observation and Atomic Modeling of Grain Boundary Impurities of Very Narrow Cu interconnect2013

    • 著者名/発表者名
      T.Nagano,Y.Sasajima,K.Tamahashi, and J.Onuki
    • 雑誌名

      ECS Electrochemistry Letters

      巻: 掲載確定

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      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Electron backscatter diffraction analysis of electrodeposited nano-scale copper wires2013

    • 著者名/発表者名
      Y.Ke,T.Konkova,S.Mironov,K.Tamahashi,and J.Onuki
    • 雑誌名

      Thin Solid Films

      巻: 掲載確定

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      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of annealing temperature on a structure of electrodeposited nano-scale copper wires2012

    • 著者名/発表者名
      Y.Ke,T.Konkova,M.Sergey, J.Onuki
    • 雑誌名

      Letters on Materials

      巻: 2巻 ページ: 198-201

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      2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Void Generation Mechanism in Cu Filling Process by Electroplating for Ultra-Fine Trenches2012

    • 著者名/発表者名
      Y.Sasajima, T.Satoh,K. Tamahashi and J.Onuki
    • 雑誌名

      Mater. Trans

      巻: 53巻 ページ: 1507-1514

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      2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Void Generation Mechanism in Cu Filling Process by Electroplating for Ultra-Fine Trenches2012

    • 著者名/発表者名
      Y. Sasajima, T. Satoh,K. Tamahashi and J.Onuki
    • 雑誌名

      Mater. Trans.

      巻: 53 ページ: 1507-1514

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of annealing temperature on a structure of electrodeposited nano-scale copper wires2012

    • 著者名/発表者名
      Y.Ke,T.Konkova,M.Sergey,and J.Onuki
    • 雑誌名

      Letters on Materials

      巻: 2 ページ: 198-201

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      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Diallyamine type copolymer additive which perfectly bottom-up fills Cu electrodeposition2012

    • 著者名/発表者名
      M.Takeuchi, K.Kondo, H.Kuri, M.Bunya, M.Okamoto, T.Saito
    • 雑誌名

      J.Electrochem.Soc.

      巻: 159

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      2011 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of Additive-Free Plating and High Heating Rate Annealing on the Formation of Low Resistivity Fine Cu Wires2011

    • 著者名/発表者名
      J.Onuki, K.Tamahashi, T.Namekawa, Y.Sasajima
    • 雑誌名

      Materials Trans.

      巻: 52巻 ページ: 1818-1823

    • NAID

      10029530409

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      2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Substrate temperature dependence of electrical and structural properties of Ru films2011

    • 著者名/発表者名
      Takatoshi Nagano, Kazuya Inokuchi, Kunihiro Tamahashi, Nobuhiro Ishikawa, Yasushi Sasajima, Jin Onuki
    • 雑誌名

      Thin Solid Films

      巻: 520 号: 1 ページ: 374-379

    • DOI

      10.1016/j.tsf.2011.07.046

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      2011 実績報告書
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  • [雑誌論文] 高流速めっき法による短時間Cu貫通電極形成および電極の微細組織2011

    • 著者名/発表者名
      門田裕行、菅野龍一、伊藤雅彦、大貫仁
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌

      巻: 14 ページ: 513-518

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      2011 実績報告書
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  • [雑誌論文] Effect of Impurities on the Grain Growth of Polycrystalline Cu Thin Films2011

    • 著者名/発表者名
      Yasushi Sasajima, Takeshiro Nagai, Jin Onuki
    • 雑誌名

      Electrochemistry

      巻: 79 ページ: 869-875

    • NAID

      10029657068

    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of Additive-Free Plating and High Heating Rate Annealing on the Formation of Low Resistivity Fine Cu Wires2011

    • 著者名/発表者名
      Jin onuki, Kunihiro Tamahashi, Takashi Namekawa, Yasushi Sasajima
    • 雑誌名

      Materials Trans.

      巻: 52 ページ: 1818-1823

    • NAID

      10029530409

    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] ジアリルアミン添加剤を用いた銅穴埋めめっき2011

    • 著者名/発表者名
      阿南善裕、竹内実、岡本尚樹、齊藤丈靖、文屋勝、近藤和夫
    • 雑誌名

      表面技術

      巻: 62 ページ: 728-733

    • NAID

      10030476193

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      2011 実績報告書
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  • [雑誌論文] High-speed through silicon via filling using diallylamine additive2011

    • 著者名/発表者名
      T.Hayashi, K.Kondo, M.Takeuchi, T.Saitou, N.Okamoto
    • 雑誌名

      J.Electrochem.Soc.

      巻: 158

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      2011 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 高純度めっき材料を用いた 低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証2011

    • 著者名/発表者名
      田代優, 打越雅仁, 三村耕司, 一色実, 大貫仁
    • 雑誌名

      本金属学会誌 75掲載決定

    • NAID

      10029368773

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    • 査読あり
  • [雑誌論文] 微細Cu配線の微細構造と抵抗率に及ぼす硫酸銅純度の影響2011

    • 著者名/発表者名
      田代優, 大貫仁
    • 雑誌名

      日本金属学会誌 5

      ページ: 223-228

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      2010 自己評価報告書
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  • [雑誌論文] Development of a Nondestructive Method Utilizing X-ray Diffraction for the Evaluation of Grain Size Distributions of Cu Interconnects2011

    • 著者名/発表者名
      T.Inami, J.Onuki, M.Isshiki
    • 雑誌名

      Electrochemical and Solid-State Letters 14

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      2010 自己評価報告書
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  • [雑誌論文] Texture and Grain Size Investigation in the Copper Plated Through-Siliconvia for Three Dimensional Chip Stacking Using Electron Backscattering Diffraction2011

    • 著者名/発表者名
      H.Kadota, R.Kanno, M.Itou, J.Onuki
    • 雑誌名

      Electrochemical and Solid-State Letters

      巻: 14

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      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Development of a Nondestructive Method Utilizing X-ray Diffraction for the Evaluation of Grain Size Distributions of Cu Interconnects2011

    • 著者名/発表者名
      T.Inami, J.Onuki, M.Isshiki
    • 雑誌名

      Electrochemical and Solid-State Letters

      巻: 14

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      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 超微細Cu配線の微細構造と抵抗率に及ぼす硫酸銅純度の影響2011

    • 著者名/発表者名
      田代優、K, P.Khoo、大貫仁
    • 雑誌名

      日本金属学会誌

      巻: 75 ページ: 223-228

    • NAID

      10028175938

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証2011

    • 著者名/発表者名
      田代優, 門田裕行, 伊藤雅彦, 打越雅仁, 三村耕司, 一色実, 大貫仁
    • 雑誌名

      日本金属学会誌

      巻: 75(掲載決定)

    • NAID

      10029368773

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      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resistivity of Cu Wires for Future LSIs2010

    • 著者名/発表者名
      J.Onuki, S.Tashiro, K. P. Khoo, N. Ishikawa, Y.Chonan, T.Kimura, H. Akahoshi
    • 雑誌名

      J.Electrochem.Soc.

      巻: 157巻

    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Reduction in resistivity of 50nm wide Cu wire by high heating rate and short time annealing utilizing misorientation energy2010

    • 著者名/発表者名
      J.Onuki, K.P.Khoo, Y.Sasajima, Y.Chonan, T.Kimura
    • 雑誌名

      J.Appl.Phys.

      巻: 108巻 ページ: 0443021-0443027

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      2012 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Reduction in resistivity of 50nm wide Cu wire by high heating rate and short time annealing utilizing misorientation energy2010

    • 著者名/発表者名
      J.Onuki, K.P.Khoo, Y.Sasajima, Y.Chonan, T.Kimura
    • 雑誌名

      J.Appl.Phys. 108

      ページ: 0443021-7

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      2010 自己評価報告書
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  • [雑誌論文] Impact of High Heating Rate, Low Temperature and Short Time Annealing on the Realization of Low Resistivity Cu Wire2010

    • 著者名/発表者名
      J.Onuki, K.Tamahashi, T.Namekawa, Y.Sasajima
    • 雑誌名

      Materials Transaction 51

      ページ: 1715-1717

    • NAID

      10026600440

    • 関連する報告書
      2010 自己評価報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Grain coarsening mechanism of Cuthin films by rapid annealing2010

    • 著者名/発表者名
      Y.Sasajima, J.Kageyama, K.P.Khoo, J Onuki
    • 雑誌名

      Thin Solid Films 518

      ページ: 6883-6890

    • 関連する報告書
      2010 自己評価報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010

    • 著者名/発表者名
      J.Onuki, S.Tashiro, K.P.Khoo, N.Ishikawa, Y.Chonan, T.Kimura, H.Akahoshi
    • 雑誌名

      J.Electrochem.Soc 157

    • 関連する報告書
      2010 自己評価報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Texture investigation in the trench depth direction of very narrow copper wires less than 100nm wide using electron backscatter diffraction2010

    • 著者名/発表者名
      K.P.Khoo, J.Onuki
    • 雑誌名

      Thin Solid Films 518

      ページ: 3413-3416

    • 関連する報告書
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    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010

    • 著者名/発表者名
      J.Onuki, S.Tashiro, K.P.Khoo, N.Ishikawa, Y.Chonan, T.Kimura, H.Akahoshi
    • 雑誌名

      J.Electrochem.Soc.

      巻: 157

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      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Grain coarsening mechanism of Cu thin films by rapid annealing2010

    • 著者名/発表者名
      Y.Sasajima, J.Kageyama, K.P.Khoo, J Onuki
    • 雑誌名

      Thin Solid Films

      巻: 518 ページ: 6883-6890

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      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Impact of High Heating Rate, Low Temperature and Short Time Annealing on the Realization of Low Resistivity Cu Wire2010

    • 著者名/発表者名
      J.Onuki, K.Tamahashi, T.Namekawa, Y.Sasa jima
    • 雑誌名

      Materials Transaction

      巻: 51 ページ: 1715-1717

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      2010 実績報告書
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  • [雑誌論文] Reduction in resistivity of 50nm wide Cu wire by high heating rate andshort time annealing utilizing misorientation energy2010

    • 著者名/発表者名
      J.Onuki, K.P.Khoo, Y.SasajimaY.Chonan, T.Kimura
    • 雑誌名

      J.Appl.Phys.

      巻: 108 ページ: 0443021-0443027

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  • [雑誌論文] Purification of CuC12 by anion-exchange separation using multi-column method2010

    • 著者名/発表者名
      M.Uchikoshi, Y.Yamada, Y.Baba, J.Onuki, K.Mimura, M.Isshiki
    • 雑誌名

      High Temperature Materials and Processes

      巻: 29 ページ: 469-481

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Texture investigation in the trench depth direction of very narrow copper wires less than 100nm wide using electron backscatter diffraction2010

    • 著者名/発表者名
      K.P.Khoo, 大貫仁
    • 雑誌名

      Thin Solid Films 518

      ページ: 3413-3416

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    • 査読あり
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    • 著者名/発表者名
      Takatoshi Kato, Takeshiro Nagai, Yasushi Sasajima, 大貫仁
    • 雑誌名

      Material Transaction 51

      ページ: 664-669

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  • [雑誌論文] MD Simulation of Void Generation during Annealing Process of Copper Wiring2009

    • 著者名/発表者名
      Takeshiro Nagai, Yasushi Sasajima, 大貫仁
    • 雑誌名

      Materials Transactions 50

      ページ: 2373-2377

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    • 著者名/発表者名
      G.M.Lalev, J.W.Lim, N.R.Munirathnmam, G.S.Choi, M.Uchikoshi, K.Mimura, M.Isshiki
    • 雑誌名

      Materials Characterization 60

      ページ: 60-64

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Impurity behavior in Cu refined by Ar plasma-arc zone melting2009

    • 著者名/発表者名
      G.M.Lalev, J.-W.Lim, N.R.Munirathnam, G.-S.Choi, M.Uchikoshi, K.Mimura, M.Isshiki
    • 雑誌名

      Metals and Materials International 15

      ページ: 753-757

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Concentration Behavior of Non-Metallic Impurities in Cu Rods Refined by Argon and Hydrogen Plasma-Arc Zone Melting2009

    • 著者名/発表者名
      G.M.Lalev, J.-W.Lim, N.R.Munirathnam, G.-S.Choi, M.Uchikoshi, K.Mimura, M.Isshiki
    • 雑誌名

      Materials Transactions 50

      ページ: 618-621

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Cu超微細配線構造の安定性に及ぼす結晶方位の影響2008

    • 著者名/発表者名
      永井傑朗、赤羽智明、篠嶋妥、大貫仁
    • 雑誌名

      日本金属学会誌 72

      ページ: 698-702

    • NAID

      10024273191

    • 関連する報告書
      2008 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Influence on the Electro-migration Resistance by Line Width and Average Grain Size along the Longitudinal Direction of Very Narrow Cu Wires

    • 著者名/発表者名
      K.P.Khoo, Suguru Tashiro, 大貫仁
    • 雑誌名

      Material Transactions (印刷中)

    • NAID

      10027018498

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 三次元実装用貫通電極の高速めっき技術

    • 著者名/発表者名
      門田裕行、菅野龍一、伊藤雅彦、大貫仁
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 (印刷中)

    • NAID

      10026477725

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Void Generation during the annealing process of narrow copper wires

    • 著者名/発表者名
      Y. Sasajima, T. Akabane, T. Nagai, J. Onuki and Y. Chonan
    • 雑誌名

      Journal of Applied Physics (印刷中)

    • 関連する報告書
      2008 実績報告書
    • 査読あり
  • [学会発表] 第52回谷川・ハリス賞受賞記念講演 環境対応高温半導体用独創的配線・実装材料の開発に関する研究2013

    • 著者名/発表者名
      大貫 仁
    • 学会等名
      日本金属学会
    • 発表場所
      東京理科大学
    • 年月日
      2013-03-27
    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
  • [学会発表] LSI用微細Cu配線材料のナノ粒界評価技術2012

    • 著者名/発表者名
      大貫 仁
    • 学会等名
      日本金属学会
    • 発表場所
      愛媛大学
    • 年月日
      2012-09-18
    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
  • [学会発表] 基調講演,高純度めっきプロセスにより形成した超微細Cu配線の結晶構造と抵抗率2012

    • 著者名/発表者名
      大貫仁
    • 学会等名
      日本金属学会
    • 発表場所
      横浜国立大学(招待講演)
    • 年月日
      2012-03-29
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Molecular dynamics simulation of grain growth of Cu film2011

    • 著者名/発表者名
      篠嶋妥
    • 学会等名
      220th ECS (Electro Chemical Society) Meeting
    • 発表場所
      Boston, USA
    • 年月日
      2011-10-12
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Invited Talk, Resistivity reduction for very narrow Cu wiring2011

    • 著者名/発表者名
      大貫仁
    • 学会等名
      220th ECS (Electro Chemical Society) Meeting
    • 発表場所
      Boston, USA(招待講演)
    • 年月日
      2011-10-11
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Evaluation of grain size distribution of Cu interconnects with less than 100nm width by X-ray diffraction method2011

    • 著者名/発表者名
      稲見隆
    • 学会等名
      220th ECS (Electro Chemical Society) Meeting
    • 発表場所
      Boston, USA
    • 年月日
      2011-10-11
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] ナノ構造制御による次世代LSI用低抵抗率Cu配線の形成2010

    • 著者名/発表者名
      大貫仁
    • 学会等名
      日本金属学会2010秋期大会
    • 発表場所
      北海道大学
    • 年月日
      2010-09-26
    • 関連する報告書
      2010 自己評価報告書
  • [学会発表] ナノ構造制御による次世代LSI用低抵抗率Cu配線の形成2010

    • 著者名/発表者名
      大貫仁
    • 学会等名
      日本金属学会2010秋期大会
    • 発表場所
      北海道大学(基調講演)
    • 年月日
      2010-09-26
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] LSI用めっきCu配線の微細構造と抵抗率2010

    • 著者名/発表者名
      大貫仁
    • 学会等名
      ナノプレーテイング研究会(日本金属学会)
    • 発表場所
      慶応義塾大学
    • 年月日
      2010-04-16
    • 関連する報告書
      2010 自己評価報告書
  • [学会発表] (講演)LSI用めっきCu配線の微細構造と抵抗率2010

    • 著者名/発表者名
      大貫仁
    • 学会等名
      ナノプレーテイング研究会(日本金属学会)
    • 発表場所
      慶応義塾大学日吉校舎
    • 年月日
      2010-04-16
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] 半導体集積回路の性能向上のための計算機シミュレーション2009

    • 著者名/発表者名
      篠嶋妥
    • 学会等名
      日本金属学会2009年秋期大会
    • 発表場所
      京都大学
    • 年月日
      2009-09-28
    • 関連する報告書
      2010 自己評価報告書
  • [学会発表] (基調講演)半導体集積回路の性能向上のための計算機シミュレーション2009

    • 著者名/発表者名
      篠嶋妥
    • 学会等名
      日本金属学会2009年秋期大会
    • 発表場所
      京都大学
    • 年月日
      2009-09-28
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Void Generation during Annealing Process of Very Narrow Copper Wires2008

    • 著者名/発表者名
      Y. Sasajimal, T. Akabane, T. Nagai, Y Chonan and J. Onuki
    • 学会等名
      The IUMRS International Conference in Asia 2008
    • 発表場所
      Nagoya
    • 関連する報告書
      2008 実績報告書
  • [学会発表] 第52回谷川・ハリス賞受賞記念講演 環境対応高温半導体用独創的配線・実装材料の開発に関する研究

    • 著者名/発表者名
      大貫 仁
    • 学会等名
      日本金属学会
    • 発表場所
      東京理科大学
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] LSI用微細Cu配線材料のナノ粒界評価技術

    • 著者名/発表者名
      大貫 仁
    • 学会等名
      日本金属学会
    • 発表場所
      愛媛大学
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [備考] 新聞発表2件(日刊工業新聞)

    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
  • [備考] 解説記事2件

    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
  • [備考] 新聞掲載 2010年12月1日 日刊工業新聞掲載、題目:超高速LSI用低抵抗率Cu配線材料の研究

    • 関連する報告書
      2010 自己評価報告書
  • [備考]

    • URL

      http://info.ibaraki.ac.jp/scripts/websearch/index.htm

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [備考]

    • URL

      http://info.ibaraki.ac.jp/scripts/websearch/index.html

    • 関連する報告書
      2008 実績報告書
  • [産業財産権] 半導体集積回路装置及びその製造方法並びに該半導体集積回路装置に使用する低抵抗率銅配線の探索方法2013

    • 発明者名
      大貫, 篠嶋, 永野, 玉橋, 千葉
    • 権利者名
      茨城大学
    • 産業財産権番号
      2013-101708
    • 出願年月日
      2013-05-13
    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
  • [産業財産権] 半導体集積回路装置及びその製造方法並びに該半導体集積回路装置に使用する低抵抗率銅配線の探索方法2013

    • 発明者名
      大貫、篠嶋、永野、玉橋、千葉
    • 権利者名
      大貫、篠嶋、永野、玉橋、千葉
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      2013-101708
    • 出願年月日
      2013-05-13
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [産業財産権] 金属層の結晶粒径及び粒径分布評価方法並びにそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法2011

    • 発明者名
      稲見隆、大貫仁
    • 権利者名
      国立大学法人茨城大学
    • 産業財産権番号
      2011-022414
    • 出願年月日
      2011-02-04
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書 2010 自己評価報告書
  • [産業財産権] 半導体集積回路装置用バリア材の探索方法2011

    • 発明者名
      篠嶋妥、大貫仁、永野隆敏、玉橋邦裕
    • 権利者名
      国立大学法人茨城大学
    • 産業財産権番号
      2011-030514
    • 出願年月日
      2011-02-16
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [産業財産権] 半導体集積回路装置用ルテニウムバリア膜とその作成方法及び該ルテニウムバリア膜を有する半導体集積回路装置とその製2011

    • 発明者名
      永野隆敏、大貫仁、篠嶋妥、玉橋邦裕
    • 権利者名
      国立大学法人茨城大学
    • 産業財産権番号
      2011-033019
    • 出願年月日
      2011-02-18
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [産業財産権] 半導体装置、半導体装置用基板および該基板の製造方法2011

    • 発明者名
      門田裕行、菅野龍一、佐藤明、大貫仁
    • 権利者名
      日立協和エンジニア(株)、国立大学法人茨城大学
    • 産業財産権番号
      2011-067619
    • 出願年月日
      2011-03-25
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [産業財産権] 特許出願(発明の名称)半導体集積回路装置及びその製造方法2009

    • 発明者名
      篠嶋妥、大貫仁、田代優、KyooKhyou Pin
    • 権利者名
      茨城大学
    • 出願年月日
      2009-12-03
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 外国
  • [産業財産権] 半導体集積回路装置及びその製造方法2008

    • 発明者名
      篠嶋妥、大貫仁
    • 権利者名
      国立大学法人茨城大学
    • 出願年月日
      2008-12-04
    • 関連する報告書
      2010 自己評価報告書
    • 外国
  • [産業財産権] 半導体集積回路およびその製造方法2008

    • 発明者名
      篠嶋、大貫、田代、K. P. Khoo
    • 権利者名
      茨城大
    • 産業財産権番号
      2008-309890
    • 出願年月日
      2008-12-04
    • 関連する報告書
      2008 実績報告書

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公開日: 2008-04-01   更新日: 2019-07-29  

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