研究課題/領域番号 |
20350094
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
無機工業材料
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研究機関 | 京都大学 |
研究代表者 |
中西 和樹 京都大学, 大学院・理学研究科, 准教授 (00188989)
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研究分担者 |
金森 主祥 京都大学, 大学院・理学研究科, 助教 (60452265)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
19,240千円 (直接経費: 14,800千円、間接経費: 4,440千円)
2010年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2009年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
2008年度: 13,910千円 (直接経費: 10,700千円、間接経費: 3,210千円)
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キーワード | 多孔体 / 低密度固体 / 有機無機ハイブリッド / 熱伝導率 / メゾスコピック系 / 熱伝導 / 可視光透過率 / 省エネルギー / 微粒子 |
研究概要 |
メチルシルセスキオキサン組成の有機一無機ハイブリッド湿潤ゲルを、界面活性剤および尿素を用いた一段階合成法によって作製し、超臨界および常圧乾燥によって、高い可視光透過率に加えて優れた断熱性を示す低密度固体を得た。界面活性剤の濃度と出発組成を緻密に制御して、連続マクロ孔と高気孔率メソ孔・高比表面積を併せもつ多孔体の作製に成功し、これらのゲルの熱伝導率の気体圧力依存性と微細構造との関係を明らかにした。
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