| 研究課題/領域番号 |
20360061
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
土屋 健介 東京大学, 生産技術研究所, 准教授 (80345173)
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| 研究分担者 |
中尾 政之 東京大学, 大学院・工学系研究科, 教授 (90242007)
濱口 哲也 東京大学, 大学院・工学系研究科, 特任教授 (90345083)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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| 研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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| 配分額 *注記 |
19,760千円 (直接経費: 15,200千円、間接経費: 4,560千円)
2010年度: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2009年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
2008年度: 8,970千円 (直接経費: 6,900千円、間接経費: 2,070千円)
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| キーワード | ナノ / マイクロ加工 / 温度センサ / 熱制御アクチュエータ / 積層チップ / チャネル / 拡散接合 |
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| 研究概要 |
本研究を通して、以下に示す成果を得た。
・拡散接合によって3次元のマイクロリアクタを製作する技術を確立した。そのために,SUS316での最適接合条件を導いた.
・樹脂と金属のそれぞれのマイクロリアクタの熱的性能を比較し,材質の熱伝導率が熱交換効率に影響を与えることを示した.また、接合方法の異なるマイクロリアクタと比較して,拡散接合によるマイクロリアクタの優位性を示した.
・上記の条件で,冷却層の施された100層マイクロリアクタを製作した.また,マイクロリアクタを多層化して、冷却流路を配置することで、熱交換効率を向上できることを示した.
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