配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2010年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2009年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2008年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
|
研究概要 |
農業残さであるもみ殻や大豆皮には,天然由来の多孔質構造とミネラル成分が含まれている.これらを高温窒素ガス中で炭化させると,多孔質炭素粉体が製造できる.これらの粉体をゴムやプラスチックに配合させると,適度な導電性が得られ,帯電防止材用フィラーとしての有効利用が期待できる.また,電磁波の遮蔽性や吸収性にも優れ,これら炭素粉体の焼成温度,含浸量,試料厚さによって所望の特性が得られることが分かった.
|