| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2010年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2009年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2008年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
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| 研究概要 |
超伝導マグネットのクエンチ保護には通常,外部抵抗が用いられるが,大型マグネットほど遮断電圧が高くなるなどの問題がある。そこで列間絶縁を高抵抗層に置き換えた直流マグネットを考案し,「クエンチバック」と呼ばれる内部発熱によるコイル保護の可能性を調べた。TiC添加Al_2O_3,SiC,導電性樹脂などの低温での抵抗率を測定し,これらが候補材料となり得ることを確認したものの,導体との接触抵抗の制御に課題が残った。並行して,電流遮断時の温度解析プログラムを作成し,大型マグネットへの適用可能性を調べた。
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