導電性セラミックス工具を用いたドライせん断加工に関する研究

研究課題

研究課題/領域番号	20760093
研究種目	若手研究(B)
配分区分	補助金
研究分野	生産工学・加工学
研究機関	地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター
研究代表者	玉置賢次地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター, 研究員 (20463052)
研究期間 (年度)	2008 – 2009
研究課題ステータス	完了 (2009年度)
配分額 *注記	3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円) 2009年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円) 2008年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
キーワード	環境技術 / セラミックス / トライボロジー / ドライプレス / せん断加工
研究概要	導電性セラミック工具を含む各種セラミック工具を用いて10万回のドライ小径(φ5mm)せん断加工を実施した。被加工材は、冷間圧延鋼板とステンレス鋼板とした。結果、10万回の冷間圧延鋼板のドライせん断加工は、いくつかのセラミック工具で達成された。特に、ブランクのバリ高さのばらつきは、導電性セラミック工具の使用で最も小さくなった。よって、導電性セラミックスのドライせん断加工工具としての可能性が示された。

報告書

(3件)