| 研究課題/領域番号 |
20K04584
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分21050:電気電子材料工学関連
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| 研究機関 | 米子工業高等専門学校 |
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研究代表者 |
田中 博美 米子工業高等専門学校, その他部局等, 教授 (60511491)
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| 研究期間 (年度) |
2020-04-01 – 2023-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2022年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2022年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2021年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2020年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | 電子・電気材料 / 解析・評価 / 特性改善 / 接合 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では“脱着可能な”Bi系高温超伝導接合で問題となっている低い臨界電流を改善し、高分解能μMRIの実用化を促進する。接合作製には圧着法と超伝導はんだ接合法を用いた簡単な手法を採用する。本研究の進展により、先端医療診断を安価に受けられる社会が実現できると期待される。
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| 研究成果の概要 |
本研究では脱着式Bi系高温超伝導接合で問題となっている低い臨界電流の改善を目指した研究を行った。接合の作製には圧着法などの簡単な手法を採用し、接合作製における条件を最適化した。そして作製した接合の特性評価を行なった。なお、圧着法の前処理として、Bi系高温超伝導線材の最外皮である補強用金属材（補強材）を、非加熱で機械的に取り除く手法を施した。
実験の結果、ウェットエッチングにより補強材を除去する従来法に比べて補強材除去時における特性劣化を低減できることが明らかになった。また、作製した接合の超伝導転移温度は、接合作製前のBi系高温超伝導線材自身と同程度であり、線材特性が維持されていることが分かった。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
高分解能μMRIは関節リウマチの早期発見など、幅広い分野での利用が可能であり世界中で研究が進められている。特に分解能100μm以上の高分解能μMRIは、コイル化し易いBi系高温超伝導線材をパンケーキ状に巻いて作製する。コイル間をゼロ抵抗で接続する必要があるが、現状では接合部の超伝導特性が低いという問題がある。本研究では、この接合部の超伝導特性を改善するため、補強材を非加熱で機械的に取り除く手法および圧着法の導入を行った。その結果、優れた高温超伝導接合を得ることに成功した。本研究の進展により、高分解能μMRIの実用化が促進され、先端医療診断を安価に受けられる社会の実現に寄与できたと考えている。
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