研究課題/領域番号 |
20K20357
|
補助金の研究課題番号 |
18H05341 (2018-2019)
|
研究種目 |
挑戦的研究(開拓)
|
配分区分 | 基金 (2020) 補助金 (2018-2019) |
審査区分 |
中区分26:材料工学およびその関連分野
|
研究機関 | 大阪府立大学 |
研究代表者 |
中平 敦 大阪府立大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (90172387)
|
研究分担者 |
吉田 要 一般財団法人ファインセラミックスセンター, その他部局等, 上級研究員 (00397522)
|
研究期間 (年度) |
2018-06-29 – 2022-03-31
|
研究課題ステータス |
完了 (2021年度)
|
配分額 *注記 |
25,870千円 (直接経費: 19,900千円、間接経費: 5,970千円)
2021年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
2020年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2019年度: 9,230千円 (直接経費: 7,100千円、間接経費: 2,130千円)
2018年度: 9,100千円 (直接経費: 7,000千円、間接経費: 2,100千円)
|
キーワード | セラミックス / 水熱 / プロセシング / 無焼成 / 構造評価 / ナノセラミックス / 水熱プロセシング / ソルボサーマル / ポーラス材料 / 焼成 / プロセス / 環境低負荷 / 微細組織 / バルク / 多孔体 / 緻密 |
研究開始時の研究の概要 |
セラミックスナノ材料を対象に、水溶液溶媒を僅かに添加し中低温域(100℃~300℃)での改良型水熱プロセス処理あるいは過熱水蒸気を利用したプロセス処理によって、セラミックスを高温焼成することなくバルク化するプロセスの開発を進める。これにより、セラミックスの合成において環境低負荷なプロセス実現を確立する
|
研究成果の概要 |
セラミックス材料(ゼオライトやメソポーラス材料、金属有機構造体などのナノポーラス材料、各種層状材料、各種酸化物セラミックスなど)をモデルマテリアルとして、新規改良型水熱プロセス処理において溶解・再析出メカニズムを制御し、焼成することなしに、無焼成で緻密化を最適化するプロセスの開発することを目標に研究開発を行った。特に現在の水熱プロセスをベースプロセシングに水溶液溶媒下にて中低温域(100℃~300℃)の新規改良型水熱プロセス処理を行なうことで、さまざなプロセシング因子を最適化することで各種セラミックスを100℃~300℃の温度域にて緻密化を可能とするバルクプロセスを開発できた。
|
研究成果の学術的意義や社会的意義 |
セラミックスは通常、高温処理による焼成プロセスにて製造されるが、本研究により得られた成果により高温焼成不要な改良型水熱プロセスを確立できると、エネルギー消費を低減し、更に高温での焼成にともなう二酸化炭素排出を抑えられる。これらの研究成果により、省エネルギープロセスの実現が可能となり、さらにカーボンフリーへの貢献が期待できるため、環境低負荷な製造プロセスの実現につながる重要な要素技術開発となり、持続可能な社会の実現に向け大きく貢献できる。
|