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グラフォアセンブリーによる三次元積層型光電子集積システム・オン・チップ

研究課題

研究課題/領域番号 21226009
研究種目

基盤研究(S)

配分区分補助金
研究分野 電子デバイス・電子機器
研究機関東北大学

研究代表者

小柳 光正  東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 教授 (60205531)

研究分担者 福島 誉史  東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 准教授 (10374969)
田中 徹  東北大学, 大学院医工学研究科, 教授 (40417382)
羽根 一博  東北大学, 大学院工学研究科, 教授 (50164893)
三浦 英生  東北大学, 大学院工学研究科, 教授 (90361112)
裴 艶麗  東北大学, 国際高等研究教育機構, 助教 (70451622)
清山 浩司  長崎総合科学大学, 工学部, 准教授 (60412722)
研究期間 (年度) 2009-05-11 – 2014-03-31
研究課題ステータス 完了 (2013年度)
配分額 *注記
212,030千円 (直接経費: 163,100千円、間接経費: 48,930千円)
2013年度: 12,740千円 (直接経費: 9,800千円、間接経費: 2,940千円)
2012年度: 20,540千円 (直接経費: 15,800千円、間接経費: 4,740千円)
2011年度: 28,860千円 (直接経費: 22,200千円、間接経費: 6,660千円)
2010年度: 81,510千円 (直接経費: 62,700千円、間接経費: 18,810千円)
2009年度: 68,380千円 (直接経費: 52,600千円、間接経費: 15,780千円)
キーワードグラフォアセンブリー / セルフアセンブリー / 三次元集積化 / 光電子集積化 / スーパーチップ / シリコン貫通配線 / 光電子集積システム・オン・チップ
研究概要

三次元積層型光電子集積システム・オン・チップの実現を目指して、その鍵となるグラフォアセンブリー技術、シリコンフォト二クス技術の検討を行った。チップ表面の表面状態を制御することによって液体を制御してチップの位置合わせ精度を向上させるグラフォアセンブリー技術を開発し、寸法の異なる500個以上のチップを8インチ・シリコンウェハ上に一括位置合わせ、接合することに成功した。また、シリコンフォト二クス技術については、垂直方向光インターコネクション(TSPV)技術を確立するとともに、高い結合効率を有する微細グレーティングカップラを開発し、三次元積層型光集積システム・オン・チップの実現可能性を明らかにした。

評価記号
検証結果 (区分)

A

報告書

(7件)
  • 2014 研究進捗評価(検証) ( PDF )
  • 2013 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2012 実績報告書
  • 2011 実績報告書
  • 2010 実績報告書
  • 2009 実績報告書
  • 研究成果

    (185件)

すべて 2014 2013 2012 2011 2010 2009 その他

すべて 雑誌論文 (50件) (うち査読あり 47件、 オープンアクセス 1件) 学会発表 (113件) (うち招待講演 19件) 図書 (9件) 備考 (9件) 産業財産権 (4件) (うち外国 2件)

  • [雑誌論文] Reconfigured-Wafer-to-Wafer 3D Integration Using Parallel Self-Assembly of Chips With Cu-SnAg Microbumps and a Nonconductive Film2014

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Ji Cheol Bea, Hisashi Kino, Chisato Nagai, Mariappan Murugesan, Hideto Hashiguchi, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: Vol.61, No.2 号: 2 ページ: 533-539

    • DOI

      10.1109/ted.2013.2294831

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書 2013 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Yuki Ohara, Kouji Kiyoyama, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan,Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: VOL.60, NO.11 号: 11 ページ: 3842-3848

    • DOI

      10.1109/ted.2013.2280273

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書 2013 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 3D Integration Technologies Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Multichip Bonding2013

    • 著者名/発表者名
      T.Fukusima, H.Hashiguchi, J.Bea, M.Mururesan, K-W.Lee, T.Tanaka, and M.Koyanagi
    • 雑誌名

      Proc.of IEEE 63rd ECTC

      巻: VOL.63 ページ: 58-63

    • DOI

      10.1109/ectc.2013.6575550

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書 2013 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Improvement of the Reliability of TSV Interconnections by Controlling Crystallinity of Electroplated Copper Thin Films2013

    • 著者名/発表者名
      Ryosuke Furuya, Chuanhong Fan, Osamu Asai, Ken Suzuki, and Hideo Miura
    • 雑誌名

      Proc. of IEEE 63rd ECTC

      巻: Vol.63 ページ: 635-640

    • DOI

      10.1109/ectc.2013.6575640

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書 2013 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Wavelength characteristics of gap-variable silicon nanowire waveguide coupler switch using micro actuator2013

    • 著者名/発表者名
      Y.Munemasa, Y.Akihama, K.Hane
    • 雑誌名

      IEEEJ Trans. Sensors Micromachines

      巻: vol.133 ページ: 85-89

    • NAID

      10031155390

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書 2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Reductant-Assisted Self-Assembly with Cu/Sn Microbump for Three-Dimensional Heterogeneous Integration2013

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics (JJAP)

      巻: 52 号: 4S ページ: 04CB09-04CB09

    • DOI

      10.7567/jjap.52.04cb09

    • NAID

      210000141985

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration2013

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Proc. of IEEE 63rd ECTC

      巻: 63 ページ: 891-896

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] IMPROVEMENT OF MECHANICAL RELIABILITY OF 3D ELECTRONIC PACKAGING BY CONTROLLING THE MECHANICAL PROPERTIES OF ELECTROPLATED MATERIALS2013

    • 著者名/発表者名
      Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 雑誌名

      Proc. of ASME IMECE2013

      巻: 2013-73150

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 半導体実装用めっき銅薄膜強度物性の微細組織依存性2013

    • 著者名/発表者名
      遠藤史明,古屋亮輔,鈴木研,三浦英生
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C

      巻: J96-C ページ: 400-408

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] A tunable notch filter using microelectromechanical microring with gap-variable busline coupler2013

    • 著者名/発表者名
      T. Ikeda, K. Hane
    • 雑誌名

      Optics Express

      巻: 21 号: 19 ページ: 22034-22042

    • DOI

      10.1364/oe.21.022034

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Transmisison-width-tunable silicon-photonic microelectromechanical ring resonator2013

    • 著者名/発表者名
      M. Ordu, K. Hane
    • 雑誌名

      IEEE Photonics Technology Letters

      巻: 25 号: 22 ページ: 2236-2238

    • DOI

      10.1109/lpt.2013.2285130

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] Electric feed-through for vacuum package using double-side anodic bonding of silicon-on-insulator wafer2013

    • 著者名/発表者名
      H.M.Chu, H.N.Vu, K.Hane
    • 雑誌名

      J. Electrostatics

      巻: 71 号: 2 ページ: 130-133

    • DOI

      10.1016/j.elstat.2012.12.028

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] New Chip -to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M.Koyanagi
    • 雑誌名

      2012 IEEE International Electron Devices Meeting Technical Digest (IEDM)

      巻: - ページ: 789-792

    • DOI

      10.1109/iedm.2012.6479157

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書 2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation2012

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: VOL.59(11) 号: 11 ページ: 2956-2963

    • DOI

      10.1109/ted.2012.2212709

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書 2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Minimization of the Local Residual Stress in 3D Flip Chip Structures by Optimizing the Mechanical Properties of Electroplated Materials and the Alignment Structure of TSVs and Fine Bumps2012

    • 著者名/発表者名
      Kota Nakahira, Hironori Tago, Ken Suzuki, Hideo Miura, Fumiaki Endo
    • 雑誌名

      J. of Electronic Packaging

      巻: VOL.134(2) 号: 2

    • DOI

      10.1115/1.4006142

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書 2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Through-Silicon Photonic Via and Unidirectional- Coupler for High-Speed Data Transmission in Optoelectronic Three- Dimensional LSI2012

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Kangwook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE ELECTRON DEVICES LETTERS

      巻: Vol.33 号: 2 ページ: 221-223

    • DOI

      10.1109/led.2011.2174608

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書 2011 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Single and multiple optical switches that use freestanding silicon nanowire waveguide couplers2012

    • 著者名/発表者名
      Y.Akihama, K.Hane
    • 雑誌名

      Light: Science Applications

      巻: 1 号: 6 ページ: e16-e16

    • DOI

      10.1038/lsa.2012.16

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] めっき銅薄膜配線ストレスマイグレーション支配因子の解明2012

    • 著者名/発表者名
      齋藤直樹,村田直一,玉川欣治,鈴木研,三浦英生
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C

      巻: J95-C ページ: 351-357

    • NAID

      110009543936

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Low-Resistance Cu-Sn Electroplated Evaporated Microbumps for 3D Chip Stacking2012

    • 著者名/発表者名
      M. MURUGESAN, Y. OHARA, T. FUKUSHIMA, T. TANAKA, and M. KOYANAGI
    • 雑誌名

      Journal of ELECTRONIC MATERIALS

      巻: Vol.41(4) 号: 4 ページ: 720-729

    • DOI

      10.1007/s11664-012-1949-1

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Evaluation of the Crystallinity of Grain Boundaries of Electronic Copper Thin Films for Highly Reliable Interconnections2012

    • 著者名/発表者名
      Naoki Saito, Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, and Hideo Miura
    • 雑誌名

      Proc. of IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference

      巻: - ページ: 1153-1158

    • DOI

      10.1109/ectc.2012.6248981

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Non-Conductive Film and Compression Molding Technology for Self-Assembly-Based 3D Integration2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, Y. Ohara, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 雑誌名

      Proc. of IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference

      巻: - ページ: 393-398

    • DOI

      10.1109/ectc.2012.6248860

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] High-step-coverage Cu-lateral interconnections over 100 μm thick chips on a polymer substrate-an alternative method to wire bonding2012

    • 著者名/発表者名
      M Murugesan, T Fukushima, K Kiyoyama, J C Bea, T Tanaka and M Koyanagi
    • 雑誌名

      JOURNAL of Micromechanics and Microengineering

      巻: Vol.22(8) 号: 8 ページ: 085033-085033

    • DOI

      10.1088/0960-1317/22/8/085033

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Minimizing the Local Deformation Induced around Cu-TSVs and CuSn/InAu-Microbumps in High-Density 3D-LSIs2012

    • 著者名/発表者名
      M. Murugesan, H. Kobayashi, H. Shimamoto, F. Yamada, T. Fukushima, J.C. Bea, K.W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 雑誌名

      2012 IEEE International Electron Devices Meeting Technical Digest (IEDM)

      巻: - ページ: 657-660

    • DOI

      10.1109/iedm.2012.6479124

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Ultra-small silicon waveguide coupler switch using gap-variable mechanism2011

    • 著者名/発表者名
      Y.Akihama, Y.Kanamori, K.Hane
    • 雑誌名

      Optics Express

      巻: 1.19, 11 号: 24 ページ: 23658-23663

    • DOI

      10.1364/oe.19.023658

    • 年月日
      2011-11-07
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書 2011 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Multichip Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3-D Integration to Precisely Align Known Good Dies in Batch Processing2011

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY

      巻: VOL.1 号: 12 ページ: 1873-1884

    • DOI

      10.1109/tcpmt.2011.2160266

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書 2011 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Three-Dimensional Hybrid Integration Technology of CMOS, MEMS, and Photonics Circuits for Optoelectronic Heterogeneous Integrated Systems2011

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Akihiro Noriki, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: 58 号: 3 ページ: 748-757

    • DOI

      10.1109/ted.2010.2099870

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 三次元集積化技術とヘテロインテグレーション2011

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 福島誉史, 李康旭, 田中徹
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)

      巻: Vol.J94-C(招待論文) ページ: 355-364

    • NAID

      110008761537

    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 微細Si貫通ビアによる三次元インタコネクト技術2011

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 田中徹
    • 雑誌名

      電子情報通信学会誌(インタコネクション技術小特集)

      巻: Vol.94(招待論文) ページ: 1027-1032

    • NAID

      110008799241

    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Three-Dimensional Hybrid Integration Technology of CMOS, MEMS, and Photonics Circuits for Optoelectronic Heterogeneous Integrated Systems2011

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Akihiro Noriki, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: Vol.58 ページ: 748-757

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Surface-tensiondriven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, E. Iwata, T. Konno, J.-C. Bea, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 雑誌名

      Applied Physics Letters

      巻: VOL.96 号: 15

    • DOI

      10.1063/1.3328098

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] A Cavity Chip Interconnection Technology for Thick MEMS Chip Integration in MEMS-LSI Multichip Module2010

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Soichiro Kanno, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS

      巻: Vol.19 ページ: 1284-1291

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 3D Hybrid Integration Technology for Opto-Electronic Hetero-Integrated Systems2010

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsuma Koyanagi
    • 雑誌名

      ECS (Electrochemical Society) Transactions

      巻: Vol.33 ページ: 71-90

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Surface-tension-driven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, E.Iwata, T.Konno, J.-C.Bea, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 雑誌名

      Applied Physics Letters

      巻: Vol.96

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2010

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Takayuki Konno, Eiji Iwata, Risato Kobayashi, Toshiya Kojima, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Micromachines

      巻: Vol.2 ページ: 49-68

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of the Mechanical Properties of Underfill on the Local Deformation and Residual Stress in a Chip Mounted by Area-Arrayed Flip Chip Structures2010

    • 著者名/発表者名
      Kohta Nakahira, Yuki Sato, Hiroki Kishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 雑誌名

      Proc.of 11th International conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro/Nanoelectronics and Systems

      ページ: 641-646

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Nondestructive Evaluation of the Delamination of Fine Bumps in Three-Dimensionally Stacked Flip Chip Structures2010

    • 著者名/発表者名
      Yuhki Sato, Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 雑誌名

      Proc.of the 60^<th> Electronic Components and Technology Conference

      ページ: 1951-1956

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Phase-shifter using submicron silicon waveguide couplers with ultra-small eletro-mechanical actuator2010

    • 著者名/発表者名
      Taro Ikeda, Kazunori Takahashi, Yoshiaki Kanamori, Kazuhiro Hane
    • 雑誌名

      Optics Express

      巻: vol.18 ページ: 7031-7037

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合わせ技術2010

    • 著者名/発表者名
      岩田永司、福島誉史、大原悠希、李康旭、田中徹、小柳光正
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C

      巻: Vol.J93-C ページ: 493-502

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 極限集積化を目指すスーパーチップ2010

    • 著者名/発表者名
      小柳光正、福島誉史、李康旭、田中徹
    • 雑誌名

      電子情報通信学会誌

      巻: Vol.93(招待論文) ページ: 918-922

    • NAID

      110007880868

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [雑誌論文] 3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術2010

    • 著者名/発表者名
      福島誉史、李康旭、田中徹、小柳光正
    • 雑誌名

      電子材料

      巻: Vol.49 ページ: 17-24

    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [雑誌論文] Optical Interposer Technology Using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: VOL.48 号: 4S ページ: 04C113-04C113

    • DOI

      10.1143/jjap.48.04c113

    • NAID

      210000066624

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] High-Density Through Silicon Vias for 3-D LSIs2009

    • 著者名/発表者名
      MITSUMASA KOYANAGI, TAKAFUMI FUKUSHIMA, TETSU TANAKA
    • 雑誌名

      Proceedings of THE IEEE 97

      ページ: 49-59

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 12

      ページ: 104-109

    • NAID

      110007122665

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Fundamental Study of Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor for Three-Dimensional Image Processing System2009

    • 著者名/発表者名
      Kenji Makita, Kouji Kiyoyama, Takeaki Sugimura, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics 48

    • NAID

      210000066588

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Optical Interposer Technology Using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics 48

    • NAID

      210000066624

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] An ultarasmall wavelength-selective channel drop switch using a nanomechanical photonic crystal nanocavity2009

    • 著者名/発表者名
      Yoshiaki Kanamori, Kazunori Takahashi, Kazuhiro Hane
    • 雑誌名

      Applied Physics Letters 95(17)

      ページ: 171911-171913

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of the Formation of the Intermetallic Compounds between a Tin Bump and an Electroplated Copper Thin Film on both the Mechanical and Electrical Properties of the Jointed Structure2009

    • 著者名/発表者名
      Seongcheol Jeong, Naokazu Murata, Yuki Sato, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 雑誌名

      Transaction of the Japan Institute of Electronics Packaging 2

      ページ: 91-97

    • NAID

      130000254840

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所2軸残留応力分布の測定2009

    • 著者名/発表者名
      佐々木拓也, 上田啓貴, 三浦英生
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 12

      ページ: 623-628

    • NAID

      110007465806

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 積層フリップチップ実装構造の残留応力低減構造に関する研究2009

    • 著者名/発表者名
      上田啓貴, 佐々木拓也, 三浦英生
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 12

      ページ: 519-525

    • NAID

      110007339289

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文]2009

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Co-editor/Author
    • 雑誌名

      Materials and Technologies for 3-D Integration(共著)(Material Research Society)

      ページ: 121-130

    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Heterogeneous 3D Integration-Technology Enabler toward Future Super-Chip (Plenary Talk)2013

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting 2013 (IEDM)
    • 発表場所
      アメリカ、ワシントンD.C.
    • 年月日
      2013-12-09
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] 三次元集積化による超低消費電力化2013

    • 著者名/発表者名
      小柳 光正
    • 学会等名
      第29回京都賞記念ワークショップ先端術部門
    • 発表場所
      京都
    • 年月日
      2013-11-12
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012

    • 著者名/発表者名
      A. Noriki, K. W. Lee, J. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2012-02-01
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] High-Bandwidth Data Transmission of New Transceiver Module Through Optical Interconnection2012

    • 著者名/発表者名
      Y.Ito, S.Terada, S.Arai, K.Choki, T.Fukushima, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Osaka
    • 年月日
      2012-02-01
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012

    • 著者名/発表者名
      A.Noriki, K.W.Lee, J.Bea, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      Osaka
    • 年月日
      2012-02-01
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Residual Stress in 3DICs by Controlling the Structures and Mechanical Properties of 3D Interconnections2012

    • 著者名/発表者名
      Kota Nakahira, Fumiaki Endo, Ryosuke Furuya, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Osaka
    • 年月日
      2012-01-31
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Mechanical and Electrical Reliability of Copper Interconnections for 3DIC2012

    • 著者名/発表者名
      Naoki Saito, Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Osaka
    • 年月日
      2012-01-31
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Effect of the 3D Alignment of Flip Chip Bumps on the Distribution of the Local Residuals Stress in Stacked Silicon Chips2011

    • 著者名/発表者名
      Kota Nakahira, Hideo Miura
    • 学会等名
      13^<th> International Conference on Electronics Materials and Packaging
    • 発表場所
      Kyoto(招待講演)
    • 年月日
      2011-12-15
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Effect of the Crystallinity of Electroplated Copper Thin Films on Their Mechanical Properties2011

    • 著者名/発表者名
      Fumiaki Endo, Naokazu Murata, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      13^<th> International Conference on Electronics Materials and Packaging
    • 発表場所
      Kyoto
    • 年月日
      2011-12-13
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Measurement of the Residual Stress in Nano-Scale Transistors2011

    • 著者名/発表者名
      Hironori Tago, Kota Nakahira, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      13^<th> International Conference on Electronics Materials and Packaging
    • 発表場所
      Kyoto
    • 年月日
      2011-12-13
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] 3D Chip Stacking Technologies and Hetero System Integration2011

    • 著者名/発表者名
      福島誉史
    • 学会等名
      SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)2011
    • 発表場所
      幕張メッセ(招待講演)
    • 年月日
      2011-12-08
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Through Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2011

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2011 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Nagoya
    • 年月日
      2011-09-30
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Performance of Low-Loss and Low-Cost Optoelectronic Module with Polynorbornene Waveguide for 10-Gbps Data Transmission2011

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Shinsuke Terada, Shinya Arai, Makoto Fujiwara, Tetsuya Mori, Koji Choki, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2011 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Nagoya
    • 年月日
      2011-09-28
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] More-than-Moore技術と3次元集積化2011

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 田中徹, 福島誉史, 李康旭
    • 学会等名
      センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム
    • 発表場所
      東京(招待講演)
    • 年月日
      2011-09-26
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies2011

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      The International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA) 12^<th> International Conference in Asia
    • 発表場所
      Taipei, Taiwan(招待講演)
    • 年月日
      2011-09-20
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] More-than-Moore技術と3次元集積化2011

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 田中徹, 福島誉史, 李康旭
    • 学会等名
      電子通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会
    • 発表場所
      札幌(特別講演)
    • 年月日
      2011-09-14
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] 光電子集積三次元LSIに用いるシリコン貫通光配線のFDTD解析2011

    • 著者名/発表者名
      乗木暁博, 李康旭, Jichoel Bea, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      山形大学
    • 年月日
      2011-09-02
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] ナノ・マイクロスケールの材料力学と強度信頼性2011

    • 著者名/発表者名
      三浦英生
    • 学会等名
      日本機械学会材料力学カンファレンス(M&M2011)
    • 発表場所
      Fukuoka(基調講演)
    • 年月日
      2011-07-17
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Minimization of the Local Residual Stress in 3D Flip Chip Structures by Optimizing the Mechanical Properties of Electroplated Materials and the Alignment Structure of TSVs and Fine Bumps2011

    • 著者名/発表者名
      Kota Nakahira, Hironori Tago, Ken Suzuki, Hideo Miura, Fumiaki Endo
    • 学会等名
      ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems (InterPACK2011)
    • 発表場所
      Portland, Oregon, USA
    • 年月日
      2011-07-07
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Integration of MEMS actuators with nanophotonics : silicon submicron-wide waveguides for optical path changes2011

    • 著者名/発表者名
      K.Hane, Y.Kanamori
    • 学会等名
      The16th Opto-Electronics and Communication Conferences (OECC2911)
    • 発表場所
      Kaohsiung, Taiwan(招待講演)
    • 年月日
      2011-07-07
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Mechanical Reliability of Three-dimensionally Stacked LSIs2011

    • 著者名/発表者名
      Hideo Miura
    • 学会等名
      International Conference on Materials for Advanced Technologies
    • 発表場所
      Suntec, Singapore(招待講演)
    • 年月日
      2011-06-30
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Silicon submicron waveguide and MEMS tunable optical telecommunication devices2011

    • 著者名/発表者名
      K.Hane, Y.Kanamori
    • 学会等名
      International Conference on Micro/Nano Optical Engineering (ICOME 2011)
    • 発表場所
      Changchun, China(招待講演)
    • 年月日
      2011-06-13
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] シリコン貫通光配線を用いた三次元光電子集積化技術2011

    • 著者名/発表者名
      乗木暁博, 李康旭, 裴志哲, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      J PCA Show 2011/ラージエレクトロニクスショー2011/2011マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC2011
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2011-06-03
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Self-Assembly Technologies with High-Precision Chip Alignment and Fine-Pitch Microbump Bonding for Advanced Die-to-Wafer 3D Integration2011

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, Y.Ohara, M.Murugesan, J.-C.Bea, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      第61回Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Walt Disney World Swan and Dolphin Resort, Florida, USA
    • 年月日
      2011-06-02
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] 3D and Hetero Integration Based on Chip-to-Wafer Bonding Using Self-Assembly Technologies2011

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Workshop ICRA (IEEE Int.Conf.on Robotics and Automation) 2011 MEMS assembly and packaging : trends and challenges for robotics in the microscale
    • 発表場所
      Shanghai, China(招待講演)
    • 年月日
      2011-05-09
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Evaluation of the Change of the Residual Stress in Nano-scale Transistors During the Deposition and Fine Patterning Processes of Thin Films2011

    • 著者名/発表者名
      Hideo Miura
    • 学会等名
      12^<th> IEEE International Conference on Thermal Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
    • 発表場所
      Linz, Austria(招待講演)
    • 年月日
      2011-04-19
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Monitoring Method of Residual Stress in a Substrate During Thin Film Processing2011

    • 著者名/発表者名
      Kota Nakahira, Hironori Tago, Hiroki Kishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2011)
    • 発表場所
      Nara
    • 年月日
      2011-04-14
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] 三次元集積のための高精度チップ位置合わせと常温直接接合技術2011

    • 著者名/発表者名
      岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      2011年春季第58回応用物理学関係連合講演会
    • 発表場所
      神奈川工科大学
    • 年月日
      2011-03-24
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] 高集積微細デバイスにおける今後の信号伝達/配線技術:シリコン貫通光インターコネクション(TSPV)を用いた光電子三次元2011

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 乗木暁博, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      2011年春季第58回応用物理学関係連合講演会
    • 発表場所
      神奈川工科大学
    • 年月日
      2011-03-24
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] 狭ピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化実装技術2011

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 岩田永司, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      横浜国立大学
    • 年月日
      2011-03-08
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Micro Texture Dependence of the Mechanical and Electrical Reliability of Electroplated Copper Thin Film Interconnections2011

    • 著者名/発表者名
      Naokazu Murata, Naoki Saito, Fumiaki Endo, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      第61回Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Walt Disney World Swan and Dolphin Resort, Florida, USA
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Stress-Induced and Electro-migration of Electroplated Copper Thin Films Used for 3D Integration2011

    • 著者名/発表者名
      Naoki Saito, Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems (InterPACK2011)
    • 発表場所
      Portland, Oregon, USA
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [学会発表] Super Chip Technology Achieving Hetero-Integration2010

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      SEMICON Japan 2010
    • 発表場所
      幕張メッセ(招待講演)
    • 年月日
      2010-12-01
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Through Silicon Photonic Via (TSPV) with Si Core for Low Loss and High-Speed Data Transmission in Opto-Electronic 3-D LSI2010

    • 著者名/発表者名
      A. Noriki, K.-W. Lee, J. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2010(3DIC)
    • 発表場所
      ドイツ, ミュンヘン
    • 年月日
      2010-11-17
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] Through Silicon Photonic Via (TSPV) with Si Core for Low Loss and High-Speed Data Transmission in Opto-Electronic 3-D LSI2010

    • 著者名/発表者名
      A.Noriki, K.-W.Lee, J.Bea, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2010 (3DIC)
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2010-11-17
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Evaluation of Alignment Accuracy on Chip-to-Wafer Self-Assembly and Mechanism on the Direct Chip Bonding at Room Temperature2010

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, E.Iwata, J.Bea, M.Murugesan, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2010 (3DIC)
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2010-11-17
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] NONDESTRUCTIVE DETECTION OF OPEN FAILURES IN THREE-DIMENSIONALLY STACK ED CHIPS MOUNTED BY AREA-ARRAYED FINE BUMPS2010

    • 著者名/発表者名
      Yuki Sato, Kohta Nakahira, Naokazu Murata, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      12^<th> International Conference on Electronics Materials and Packaging, Proceedings
    • 発表場所
      Singapore, Orcharsd Hotel
    • 年月日
      2010-10-27
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] 3D Hybrid Integration Technology for Opto-Electronic Hetero-Integrated Systems2010

    • 著者名/発表者名
      K.Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      218th Electrochemical Society (ECS) Meeting
    • 発表場所
      Las Vegas, USA(招待講演)
    • 年月日
      2010-10-13
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Mechanical Reliability of 3D Stacked Silicon Chips2010

    • 著者名/発表者名
      Hideo Miura
    • 学会等名
      The 9^<th> International Symposium on Microelectronics and Packaging
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 年月日
      2010-10-04
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] 3D Integration Technology and 3D System-on-a Chip2010

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Tokyo(招待講演)
    • 年月日
      2010-09-24
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Through Silicon Photonic Via with Si core for Low loss and High Density Vertical Optical Interconnection in 3D-LSI2010

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Intern.Conf.on Solid State Device and Materials
    • 発表場所
      Tokyo
    • 年月日
      2010-09-24
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Self-Assembly with Metal Microbump-to-Microbump Bonding for Advanced Chip-to-Wafer 3D Integration2010

    • 著者名/発表者名
      Eiji Iwata, Yuki Ohara, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      Intern.Conf.on Solid State Device and Materials
    • 発表場所
      Tokyo
    • 年月日
      2010-09-24
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Using Through-Si Via Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer Bonding2010

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)
    • 発表場所
      San Jose, USA(招待講演)
    • 年月日
      2010-09-20
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] ファインピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化積層2010

    • 著者名/発表者名
      岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中徹
    • 学会等名
      第71回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      長崎大学(長崎)
    • 年月日
      2010-09-15
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Submicron silicon waveguide Mach-Zehnder interferometer using micro electro-mechanical phase-shifter2010

    • 著者名/発表者名
      Taro Ikeda, Yoshiaki Kanamori, Kazuhiro Hane
    • 学会等名
      International Conference on Optical MEMS & Nanophotonics
    • 発表場所
      札幌
    • 年月日
      2010-08-11
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] バッチ式Die-to-Wafer三次元集積化技術2010

    • 著者名/発表者名
      福島誉史、李康旭、小柳光正
    • 学会等名
      関西ワークショップ2010
    • 発表場所
      京都(招待講演)
    • 年月日
      2010-07-09
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Self-Assembly Technology for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration2010

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, E.Iwata, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • 年月日
      2010-06-03
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] 3-D Integration Technology and 3-D LSIs2010

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Conf.on IC Design and Technology (ICICDT)
    • 発表場所
      Grenoble, France(招待講演)
    • 年月日
      2010-06-02
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] 3D-LSI/TSVの技術動向と新領域への展開2010

    • 著者名/発表者名
      田中徹, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正
    • 学会等名
      Semi Forum Japan 2010 TSV/3次元実装セミナー
    • 発表場所
      グランキューブ大阪(招待講演)
    • 年月日
      2010-06-01
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Dominant Structural Factors of the Local Deformation and Residual Stress of a Silicon Chip Mounted on Area-Arrayed Flip Chip Structures2010

    • 著者名/発表者名
      Kohta Nakahira, Naokazu Murata, Yuhki Sato, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging 2010
    • 発表場所
      Sapporo, Japan
    • 年月日
      2010-05-13
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] 東北大学における三次元積層技術とヘテロインテグレーション2010

    • 著者名/発表者名
      李康旭、福島誉史、田中徹、小柳光正
    • 学会等名
      JPCA Show 2010 (pp.99-104)
    • 発表場所
      アカデミックプラザ,東京ビッグサイト(招待講演)
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] Three-Dimensional Optoelectronic Multichip Module with Optical Interconnection(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      12th IEEE International Symposium on Microwave and Optical Technology(ISMOT-2009)
    • 発表場所
      Indiaニューデリー
    • 年月日
      2009-12-18
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer and Multichip-to-Wafer Stacking Using Self-Assembly Method2009

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Kiyoshi Inamura, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      The IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)
    • 発表場所
      Baltimore, USA
    • 年月日
      2009-12-08
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] 3D Heterogeneous Opto-Electronic Integration Technology for System-on-Silicon(SOS)2009

    • 著者名/発表者名
      K-W Lee, A.Noriki, K.Kiyoyama, S.Kanno, R.Kobayashi, W-C Jeong, J-C Bea, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      The IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)
    • 発表場所
      Baltimore, USA
    • 年月日
      2009-12-08
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] 3次元LSI技術を使ったイメージセンサ技術の課題、動向(招待講演)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 元吉真
    • 学会等名
      SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)
    • 発表場所
      幕張
    • 年月日
      2009-12-04
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Super-Hetero Integration Technology Using Self-Assembly(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology 2009(ICPT2009)
    • 発表場所
      福岡
    • 年月日
      2009-11-20
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Effect of Micro-Texture of Electroplated Copper Thin Flms on Their Mechanical and Electrical Properties2009

    • 著者名/発表者名
      Hideo Miura
    • 学会等名
      IEEE International Conf.on Electronic Materials and Packaging 2009
    • 発表場所
      Taipei, Taiwan
    • 年月日
      2009-10-24
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Self-Assembled 3D Chip Stacking Technology(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      216th Electrochemical Society(ECS)Meeting
    • 発表場所
      Vienna, Austria
    • 年月日
      2009-10-06
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Development of a New Self-Assembled Die bonder to Three-Dimensionally Stack Known Good Dies in Batch2009

    • 著者名/発表者名
      Tanafumi Fukushima, Eiji Iwata, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Proc.of IEEE International 3D System Integration Conference(3DIC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2009-09-30
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Using Self-Assembly Technique(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      International Symposium on Dry Process(DPS)
    • 発表場所
      Korea釜山
    • 年月日
      2009-09-24
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Spherical silicon micro-mirrors bent by anodic bonding2009

    • 著者名/発表者名
      Takahiro Yamazaki, Ryohei Hokari, Kazuhiro Hane
    • 学会等名
      IEEE/LEOS Int.Conference on Optical MEMS and Nano-Photonics
    • 発表場所
      Clearwater, USA.
    • 年月日
      2009-08-18
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Control of the Growth of the Intermetallic Compound for mechanical and electrical reliability of fine bump joints2009

    • 著者名/発表者名
      Hideo Miura
    • 学会等名
      The ASME Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of Micro, Nano, and Electronic Systems
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2009-07-22
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] セルフアセンブリー伝を用いた新しいヘテロインテグレーション技術(VLSI特集)(招待講演)2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2009-07-21
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Thin-Film Devices and Three-Dimensional Systems(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      Active Matrix-Flat Panel Display(AM-FPD)
    • 発表場所
      奈良
    • 年月日
      2009-07-01
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Connection characteristics of silicon nanowire waveguides and fabrication of physical contact switches2009

    • 著者名/発表者名
      Erdal Bulgan, Yoshiaki Kanamori, Kazuhiro Hane
    • 学会等名
      IEEE 15th Int.Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microssytems
    • 発表場所
      Denver, USA.
    • 年月日
      2009-06-23
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] New 3D Integration Technology and 3D System LSIs(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      Symposium on VLSI Technology
    • 発表場所
      京都
    • 年月日
      2009-06-15
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] 異種デバイスの融合を目指すスーパー・ヘテロインテグレーション技術2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      浜松ホトニクス第21回半導体ワークショップ
    • 発表場所
      浜松
    • 年月日
      2009-06-04
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] 3D Integration Technology and 3D Integrated Systems(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 福島誉史, 田中徹
    • 学会等名
      IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)
    • 発表場所
      札幌
    • 年月日
      2009-05-31
    • 関連する報告書
      2009 実績報告書
  • [学会発表] Chip-to-Wafer 3D Stacking Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding/Debonding

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, J. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T.Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging 2013 (ICEP2013)
    • 発表場所
      Osaka International Convention Center
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Challenges in 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      223th Electrochemical Society (ECS) Meeting
    • 発表場所
      Toronto, Canada,
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 3D Integration Technologies Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Multichip Bonding

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T.Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      The 63rd Eelectronic Components and Technology Conference
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      The 63rd Eelectronic Components and Technology Conference
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Improvement of the Reliability of TSV Interconnections by Controlling Crystallinity of Electroplated Copper Thin Films

    • 著者名/発表者名
      Ryosuke Furuya, Chuanhong Fan, Osamu Asai, Ken Suzuki, and Hideo Miura
    • 学会等名
      The 63rd Eelectronic Components and Technology Conference
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 3D Heterogeneous System Integration and New 3D LSIs

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE Symposium on VLSI Circuits Workshop
    • 発表場所
      Kyoto
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Improvement of Device Performance in 3D Modules by Optimizing Mechanical Stress and Strain Fields

    • 著者名/発表者名
      Hideo Miura
    • 学会等名
      2nd Annual World Congress of Emerging Info Tech 2013
    • 発表場所
      Dalian, China
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 三次元LSIとヘテロインテグレーション

    • 著者名/発表者名
      李康旭,福島誉史,田中徹,小柳光正
    • 学会等名
      半導体・集積路技術シンポジウム
    • 発表場所
      東京
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 三次元ヘテロ集積化技術とスーパーチップ

    • 著者名/発表者名
      小柳光正,福島誉史,李康旭,田中徹
    • 学会等名
      スマートプロセス学会電子デバイス実装研究委員会
    • 発表場所
      東京
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Evaluation of the Crystallographic Quality of Electroplated Copper Thin-Film Interconnections Embedded in a Silicon Substrate

    • 著者名/発表者名
      Ryosuke Furuya, Osamu Asai, Chuanhong Fan, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      ASME2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
    • 発表場所
      Burlingame, California, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 自己組織化による三次元集積化技術

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      自然から学ぶナノテクノロジーセミナー (物質・材料研究機構)
    • 発表場所
      筑波
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] C2W三次元集積のための自己組織化静電仮接合の評価

    • 著者名/発表者名
      橋口 日出登, 福島 誉史, 裵 志哲, 木野久志, 李 康旭, 田中 徹, 小柳 光正
    • 学会等名
      2013秋季第74 回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      同志社大学京田辺キャンパス
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Self-Assembly and Electrostatic (SAE) Carrier Technology for Via-Last Backside-Via Multichip-to-Wafer 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      Hideto Hashiguchi, Takafumi Fukushima, Jicheol Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk, Fukuoka
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Self-Assembly Study to Precisely Align Dies Having Microbump Covered with Non-Conductive Film for Advanced Chip-to-Wafer 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk, Fukuoka
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Micro-Texture Dependence of Mechanical Properties of Fine Metallic Bumps Used for Three-Dimensional Electronic Packaging

    • 著者名/発表者名
      Ken Suzuki, Ryosuke Furuya, Fumiaki Endo and Hideo Miura
    • 学会等名
      2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk, Fukuoka
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Development of Via-Last 3D Integration Technologies Using a New Temporary Adhesive System

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Conference on 3D System Integration (3D IC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 3D Memory Chip Stacking by Multi-Layer Self-Assembly Technology, The IEEE International Conference on 3D System Integration (3D IC)

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, H.-Y. Son, M.-S. Suh, K.-Y.Byun, N.-S. Kim, K.-W. Lee, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Conference on 3D System Integration (3D IC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 3DIC Activity at Tohoku University

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Conference on 3D System Integration (3D IC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Effect of Microtexture in Electroplated Copper Thin Films on Their Thermal Conductivity

    • 著者名/発表者名
      Rittinon Pornvitoo, Osamu Asai, Ken Suzuki, Hideo Miura
    • 学会等名
      15th International Conference on Electronic Materials and Packing
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 3D Integration and Reliability Challenges

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Mariappan Murugesan, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      224th Electrochemical Society (ECS) Meeting
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 三次元集積化による超低消費電力化

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      第29回京都賞記念ワークショップ先端技術部門
    • 発表場所
      京都国際会館
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Heterogeneous 3D Integration - Technology Enabler toward Future Super-Chip (Plenary Talk)

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2013
    • 発表場所
      Washington D.C., USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Characterization and Reliability of 3-D LSI and SiP

    • 著者名/発表者名
      K-W Lee, M. Murugesan, J-C Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2013
    • 発表場所
      Washington D.C., USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] シリコン導波路とMEMSアクチュエータの組み合わせによる光路制御 -;波長選択スイッチのためのMEMS可変マイクロリング-

    • 著者名/発表者名
      羽根 一博, ホアンマン チュ
    • 学会等名
      電子情報通信学会光エレクトロニクス研究会
    • 発表場所
      東京(機械振興会館)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 3D System Module with Stacked Image Sensors, Stacked Memories and Stacked Processors on a Si Interposer

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2014, 3D-Forum
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      MSPNEX (International Micro System Packaging Forum)2012
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Self-Assembly-Based 3D Integration Technologies

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
    • 発表場所
      東京大学(東京)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] Non-Conductive Film and Compression Molding Technology for Self-Assembly-Based 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, Y. Ohara, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference
    • 発表場所
      San Diego, CA, USA
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] Evaluation of the Crystallinity of Grain Boundaries of Electronic Copper Thin Films for Highly Reliable Interconnections

    • 著者名/発表者名
      Hideo Miura
    • 学会等名
      IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference
    • 発表場所
      San Diego, CA, USA
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 先端三次元積層型LSIの技術動向と展望

    • 著者名/発表者名
      福島誉史
    • 学会等名
      SEMI Forum Japan 2012 :TSV/3次元積層化技術セミナー(1)-いよいよ量産へ、ここまで来たTSV技術-
    • 発表場所
      グランキューブ大阪(大阪)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Compound switch consisting of gap-variable silicon nanowire waveguide couplers

    • 著者名/発表者名
      Y.Akihama, Y.Munemasa, Y.Kanamori, K.Hane
    • 学会等名
      17th Opto-Electronics and Communication Conf. (OECC2012)
    • 発表場所
      Busan, Korea
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 光電子集積三次元LSIのための高効率光カップラの検討

    • 著者名/発表者名
      乗木暁博,李康旭,裵 志哲, 福島誉史,田中徹,小柳光正
    • 学会等名
      2012年第73回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      愛媛大学・松山大学(愛媛)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] Optoelectronic Heterogeneous Integration Technology, Using Reductant-Assisited Self-Assembly with Cu/Sn Microbump

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto International Conference Center(京都)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] Electrostatic Temporary Bonding Technology and TSV Formation for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      Hideto Hashiguchi, Jichoel Bea, Yuki Ohara, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto International Conference Center(京都)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 10μm-Pitch In-Au Microbump Interconnection by Chip Self-Assembly with Excimer Lamp Irradiation for 3D LSI Applications

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Jichoel Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto International Conference Center(京都)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] Grapho-Assembly Technology for Sub-Micron Accuracy 3D Chip Stacking with High-Density Through-Si Vias and Metal Microbumps

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Masaki Onishi, Jichoel Bea, Sayuri Hioki, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto International Conference Center(京都)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kang Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      222nd ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting) 2012
    • 発表場所
      Honolulu, Hawaii, USA
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] エレクトロニクス実装における力学的信頼性の検討課題

    • 著者名/発表者名
      三浦 英生
    • 学会等名
      第2回新生デバイス実装研究会
    • 発表場所
      アクア博多(福岡)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Development of 3D Integration Technologies and Recent Challenges

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      ADMETA Plus 2012 Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian Session
    • 発表場所
      東京大学(東京)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Heterogeneous 3D Integration Technology and New 3D LSIs

    • 著者名/発表者名
      M. Koyanagi, K-W Lee, T. Fukushima and T. Tanaka
    • 学会等名
      IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT2012)
    • 発表場所
      Xi’an, China
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] MICRO-TEXTURE DEPENDENCE OF THE STRENGTH OF FINE METALLIC BUMPS USED FOR ELECTRONIC PACKAGING

    • 著者名/発表者名
      Fumiaki Endo, Hideo Miura
    • 学会等名
      ASME 2012 International Mechanical Engineering Congress & Exposition, (IMECE2012)
    • 発表場所
      Houston, TX, USA
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] New Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      2012 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
    • 発表場所
      San Francisco, CA, USA
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] Effect of the Lattice Mismatch between Copper Thin-film Interconnection and Base Material on the Crystallinity of the Interconnection

    • 著者名/発表者名
      Chuanhong Fan, Hideo Miura
    • 学会等名
      IEEE 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP 2012)
    • 発表場所
      Hong Kong, China
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 自己組織化静電仮接合を用いたC2W三次元集積化技術(Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Chip Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding)

    • 著者名/発表者名
      橋口 日出登,福島 誉史,裵 志哲,Mariappan Murugesan,木野 久志,李 康旭,田中 徹,小柳 光正
    • 学会等名
      2013年第60回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      神奈川工科大学(神奈川)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 光電子集積三次元LSIのための高効率光カップラの作製(Fabrication of Unidirectional Optical Coupler for Opto-Electronic 3-D LSI)

    • 著者名/発表者名
      乗木暁博,李康旭,裵 志哲,福島誉史,田中徹,小柳光正
    • 学会等名
      2013年第60回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      神奈川工科大学(神奈川)
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [図書] Handbook of 3D Integration, Vol.3, 3D Process technology2014

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka, 他
    • 総ページ数
      280
    • 出版者
      Wiley-VCH
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [図書] Handbook of 3D Integration Volume 3: 3D Process Technology, 執筆担当部分:Chapter 6.6, “Via Reveal and Backside Processing” (in press)2014

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 総ページ数
      280
    • 出版者
      Wiley-VCH
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [図書] 破壊力学体系-壊れない製品設計に向けて-, 第12章2節 薄膜デバイスの信頼設計2012

    • 著者名/発表者名
      三浦英生, 他
    • 総ページ数
      536
    • 出版者
      株式会社エヌ・ティー・エス
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [図書] 破壊力学大系-壊れない製品設計に向けて-:第12章2節薄膜デバイスの信頼設計2012

    • 著者名/発表者名
      三浦英生(分担執筆)
    • 出版者
      株式会社エヌ・ティー・エス
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [図書] Handbook of Wafer Bonding2011

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi, 他
    • 総ページ数
      450
    • 出版者
      Wiley-VCH
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [図書] Handbook of Wafer Bonding2011

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi(分担執筆)
    • 出版者
      Wiley-VCH
    • 関連する報告書
      2011 実績報告書
  • [図書] Untra-thin Chip Technology and Application, Chapter III-11, " 3D Technology Using Ultra-Thin Chips"2010

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi, 他
    • 総ページ数
      467
    • 出版者
      Springer
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [図書] Untra-thin Chip Technology and Application (Editor : J.N.Burghartz), Chapter III-11, "3D-IC Technology Using Ultra-Thin Chips2010

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi
    • 出版者
      Springer
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [図書] Materials and technologies for 3-D Integration2009

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi(Co-editor/Author)
    • 総ページ数
      273
    • 出版者
      Material Research Society
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [備考] 三次元スーパーチップLSI 試作拠点 Global Integration Initiative(GINTI) ホームページ

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [備考] ①2014年3月28日23:00~23:30;世界を支える驚異の技術(ディスカバリー・ジャパン) 新聞報道等

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [備考] ②2013年10月9日; 東北大, 宮城に試作拠点開設,3次元LSI 試作を支援(半導体産業新聞) 新聞報道等

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [備考] ③2013年10月3日; 半導体の立体構造に挑む東北大の三次元LSI 拠点(日経産業新聞) 新聞報道等

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [備考] ④2013年9月25日; 3次元LSI試作拠点完成 多賀城東北大「半導体復権を目指す」(河北新報) 新聞報道等

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [備考] ⑤2013年9月24日;「東北の復興を象徴する3次元LSIの世界的拠点に」, 東北大が300mm対応の試作用ラインを公開(日経BP半導体) 新聞報道等

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [備考] ⑥2013年9月20日; GINTI 開所式テレビ報道(仙台放送、東日本放送) 新聞報道等

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [備考] ⑦2013年9月16日; 第2部<技術編>コストを下げて民生機器へ, TSVの青銅技術を革新, 液体の表面張力で位置合わせ(日経エレクトロニクス, p.51) 新聞報道等

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [備考] Global Integration Initiative (GINTI)

    • URL

      http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [産業財産権] 半導体装置2014

    • 発明者名
      鈴木 拓、北村 康宏、浅見 一志、小柳 光正、福島 誉史、李 康旭
    • 権利者名
      東北大学、㈱ デンソー
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      2014-053473
    • 出願年月日
      2014-03-17
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [産業財産権] 半導体装置2014

    • 発明者名
      鈴木拓、北村康宏、浅見一志、小柳光正、福島誉史、李康旭
    • 権利者名
      東北大学、(株)デンソー
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      2014-053473
    • 出願年月日
      2014-03-17
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [産業財産権] チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法2013

    • 発明者名
      小柳 光正、福島 誉史、田中 徹
    • 権利者名
      東北大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2013-09-13
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
    • 外国
  • [産業財産権] チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法2013

    • 発明者名
      小柳光正、福島誉史、田中徹
    • 権利者名
      東北大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2013-09-13
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 外国

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公開日: 2009-04-01   更新日: 2019-07-29  

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