| 研究課題/領域番号 |
21246061
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(A)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
電子デバイス・電子機器
|
|---|
| 研究機関 | 九州大学 |
|---|
研究代表者 |
浅野 種正 九州大学, 大学院・システム情報科学研究院, 教授 (50126306)
|
|---|
| 研究分担者 |
田中 康一郎 九州産業大学, 情報科学部知能情報科, 教授 (40253570)
|
|---|
| 連携研究者 |
東町 高雄 崇城大学, 工学部機械工学科 (50461611)
池田 晃裕 九州大学, 大学院・システム情報科学研究院, 助教 (60315124)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2009 – 2012
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
|
| 配分額 *注記 |
47,450千円 (直接経費: 36,500千円、間接経費: 10,950千円)
2012年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2011年度: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2010年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
2009年度: 33,670千円 (直接経費: 25,900千円、間接経費: 7,770千円)
|
|---|
| キーワード | 電子デバイス・集積回路 / インターコネクト・パッケージのシステム化応用 / センシングデバイス / 三次元集積回路 / 3D-LSI / インターコネクト / マイクロ接合 / 常温接合 / プリンティッドエレクトロニクス / フレキシブルエレクトロニクス / 超音波接合 / クロコン酸 / バンプ / 先鋭バンプ / ヘテロ集積 |
|---|
| 研究概要 |
研究代表者らが考案した先鋭形状をもつマイクロ接合電極の接合機構の解明を行うとともに,それを発展させて電子機器の省電力化に有効な三次元集積回路を製造するための技術開発を行った.その結果,従来技術では困難であった非加熱での接合・相互配線を実現し,シリコン半導体と異なる機能,材料を集積できることを示した.応用例として医療など特殊用途に用いることができる近赤外線の撮像素子を試作し,動作させた.
|
