チップ内メタ物質を用いたミリ波集積回路用小型・可変伝送線路共振器の開発

• 研究課題/領域番号: 21760259
• 研究種目: 若手研究(B)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 電子デバイス・電子機器
• 研究機関: 京都大学
• 研究代表者: 土谷 亮 京都大学, 大学院・情報学研究科, 助教 (20432411)
• 研究期間 (年度): 2009 – 2010
• 研究課題ステータス: 完了 (2010年度)
• 配分額: 4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円); 2010年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円); 2009年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
• キーワード: ミリ波集積回路 / メタ物質 / 伝送線路 / 共振器 / 集積回路

研究概要

メタマテリアル技術を用いた小型・可変共振器の開発を目標に,チップ内メタマテリアルの構成方法について検討を行なった.チップ内の多層配線を活用した積層型SRR(Split-Ring Resonator)を提案し,60GHz以下の周波数で利用可能なメタマテリアルを開発した.さらにそのSRRにトランジスタを接続することにより,共振周波数を可変にすることに成功した.提案した構造は実際にチップを試作し,実測によりその特性を確認した.

研究成果

• [学会発表] Measurement of On-Chip Transmission-Line with Stacked Split-Ring Resonators (2010)
  • 著者名/発表者名: A.Tsuchiya, H.Onodera
  • 学会等名: 14th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects
  • 発表場所: Germany
  • 年月日: 2010-05-10
• [学会発表] Measurement of On-Chip Transmission-Line with Stacked Split-Ring Resonators (2010)
  • 著者名/発表者名: 土谷亮
  • 学会等名: 14^<th> IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects
  • 発表場所: ヒルデスハイム(ドイツ)
  • 年月日: 2010-05-10
• [学会発表] On-Chip Metamaterial Transmission-Line Based on Stacked Split-Ring Resonator for Millimeter-Wave LSIs (2009)
  • 著者名/発表者名: A.Tsuchiya, H.Onodera
  • 学会等名: Asia-Pacific Microwave Conference 2009
  • 発表場所: Singapore
  • 年月日: 2009-12-09
• [学会発表] On-Chip Metamaterial Transmission-Line Based on Stacked Split-Ring Resonator for Millimeter-Wave LSIs (2009)
  • 著者名/発表者名: Akira Tsuchiya, Hidetoshi Onodera
  • 学会等名: Asia-Pacific Microwave Conference 2009
  • 発表場所: シンガポール
  • 年月日: 2009-12-09
• [学会発表] Split-Ring Resonatorを用いたチップ内メタ物質の構成に関する検討 (2009)
  • 著者名/発表者名: 土谷亮, 小野寺秀俊
  • 学会等名: 電子情報通信学会第21回シリコンアナログRF研究会
  • 発表場所: Kyoto
  • 年月日: 2009-11-10
• [備考] ホームページ等