| 研究課題/領域番号 |
22360062
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 群馬大学 (2011-2012)
秋田県立大学 (2010) |
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研究代表者 |
林 偉民 群馬大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (60321840)
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| 研究分担者 |
藤本 正和 秋田県立大学, システム科学技術学部, 助教 (00581290)
呉 勇波 秋田県立大学, システム科学技術学部, 教授 (10302176)
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| 研究期間 (年度) |
2010 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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| 配分額 *注記 |
18,200千円 (直接経費: 14,000千円、間接経費: 4,200千円)
2012年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2011年度: 7,150千円 (直接経費: 5,500千円、間接経費: 1,650千円)
2010年度: 9,360千円 (直接経費: 7,200千円、間接経費: 2,160千円)
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| キーワード | 機械工作・生産工学 / 加工学 / 精密研磨 / 精密部品加工 / 修正研磨加工 / 砥石 / 固定砥粒研磨 / 超音波援用研磨 / 研磨工具 / 研磨砥石 / 研磨エリア |
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| 研究概要 |
本提案研究は光学部品や高精度金型部品の高精度,安定的な研磨加工法のための新しい研磨法である自転/公転型研磨法を提案した.本研究において,自転/公転型研磨法の原理を明らかにし,自転/公転型研磨ユニットを試作した.また,試作した研磨装置による研磨実験を行い,ガラス材料や金型材料を対象に基礎研磨実験を行った.各種研磨実験により研磨加工効果の確認と共に,研磨加工除去量の安定性の確認を行い,高精度形状修正研磨法として応用できることを確認した.
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