研究課題
基盤研究(B)
整流ブリッジなどで莫大な数用いられている電力用ダイオードに着目し、シリコン技術で、従来にくらべ 50%程度の損失削減の原理確認と基本設計を完了。従来ダイオードでは定常的にキャリアが再結合しているのに対し、本研究では、再結合の量を極力減らし、必要最小限の電子及びホールをパルス的に注入することによって、実質的に0.4V以下で導通を可能なダイオードを実現した。さらに波及技術として SW デバイス(IGBT)の高性能化設計も見出した。
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IEEE TRANSACTION ON ELECTRON DEVICES
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