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応力緩和モニタリングによる 電子実装基板用インデンテーションクリープ法の高精度化

研究課題

研究課題/領域番号 22560070
研究種目

基盤研究(C)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 機械材料・材料力学
研究機関秋田大学

研究代表者

大口 健一  秋田大学, 工学資源学研究科, 准教授 (30292361)

研究期間 (年度) 2010 – 2012
研究課題ステータス 完了 (2012年度)
配分額 *注記
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2012年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2011年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2010年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
キーワード応力緩和 / インデンテーション / クリープ / 電子実装基板
研究概要

インデンテーションクリープ試験は、電子実装基板の強度信頼性評価技術としての実用化が期待されている。しかし、クリープ則を導出しても、引張クリープ試験によるクリープ則と一致しない問題を有する。本研究では、この問題が応力の算出基準面積の定義に起因することを示した。その上で、インデンテーション試験における新たな基準面積と、応力緩和挙動からクリープ特性を評価する、新たなインデンテーション試験法を提案した。

報告書

(4件)
  • 2012 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2011 実績報告書
  • 2010 実績報告書
  • 研究成果

    (3件)

すべて 2013 2012

すべて 学会発表 (3件)

  • [学会発表] A New Reference Area for Indentation Creep Tests to Obtain Real Steady Creep Strain of Solder Alloy2013

    • 著者名/発表者名
      Atsuko Takita, Katsuhiko Sasaki, and Ken-ichi Ohguchi
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging 2013
    • 発表場所
      Osaka International Convention Center
    • 年月日
      2013-04-12
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書 2012 研究成果報告書
  • [学会発表] 圧子押込み・深さ保持によるはんだのクリープ特性評価法の提案2012

    • 著者名/発表者名
      瀧田敦子、大口健一、佐々木克彦
    • 学会等名
      日本機械学会2012 年度年次大会
    • 発表場所
      金沢大学
    • 年月日
      2012-09-10
    • 関連する報告書
      2012 研究成果報告書
  • [学会発表] 圧子押込み・深さ保持によるはんだのクリープ特性評価法の提案2012

    • 著者名/発表者名
      瀧田敦子・大口健一・佐々木克彦
    • 学会等名
      日本機械学会2012年度年次大会
    • 発表場所
      金沢大学
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書

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公開日: 2010-08-23   更新日: 2019-07-29  

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