研究課題
基盤研究(C)
様々な製品の旋盤加工最終段階において,形状を整えるのと同時に,摩擦によって強歪加工を行うことで表面にナノ結晶粒を創生し,疲労強度を向上させるための研究を行った.特許出願の特殊形状チップを用いた切削摩擦加工を行うことによって,S45C調質材,S45C焼きなまし材および,Ti-6Al-4V合金の表面に微細結晶粒を創生し,回転曲げ疲労強度を大幅に向上させることに成功した.
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