| 研究課題/領域番号 |
23560113
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 秋田大学 |
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研究代表者 |
神谷 修 秋田大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (60113891)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2013年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2012年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2011年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| キーワード | ダイヤモンドソーワイヤ / 固定砥粒 / 金属ろう材 / ハイブリッド加工 / 放電加工 / ジェット水流 / 超音波 / ダイヤモンド形状 / ハイブリッド / ジェット流 / 固定砥粒型 / 切断加工 |
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| 研究概要 |
直径が100～200μmの固定砥粒型ダイヤモンドソーワイヤ用いて切断加工する際に、放電加工、パルスジェット流、超音波を付加してその効果を研究した。また、ダイヤモンドソーワイヤ自身の改良を試みた。その結果、ダイヤモンド砥粒の大きさを10μm から30μmにすることにより、切断速度は約5倍とすることができた。さらに、超音波を付加してハイブリッド加工することによりさらに切断速度を30％向上させることが出来た。
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