研究課題/領域番号 |
23560166
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
設計工学・機械機能要素・トライボロジー
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研究機関 | 札幌市立大学 |
研究代表者 |
三谷 篤史 札幌市立大学, デザイン学部, 講師 (70388148)
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研究分担者 |
松尾 保孝 北海道大学, 電子科学研究所, 准教授 (90374652)
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研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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配分額 *注記 |
5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2013年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2012年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2011年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
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キーワード | 振動輸送 / 摩擦特性 / トライボロジー / 異方性エッチング / 非対称性 / 機能性表面 / 非対称微細加工 / マイクロファブリケーション |
研究概要 |
10~100μmサイズの微小物体の振動輸送において,トライボロジ特性を考慮した微小物体の動特性を解明することを目的とする.これまでに,微小物体を輸送するために,非対称形状に加工したフィーダ表面を有するマイクロパーツフィーダを提案している.本研究では,面方位<221>結晶面を表面とするシリコンウェハの異方性エッチング加工により得られる非対称形状表面を開発した.微小物体の輸送実験を通してその適用可能性を検討すると共に,動き解析マイクロスコープを用いた微小物体の運動解析を通して輸送の安定性を検証した.
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