| 研究課題/領域番号 |
23560884
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 佐世保工業高等専門学校 |
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研究代表者 |
森田 英俊 佐世保工業高等専門学校, 機械工学科, 准教授 (40332100)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2013年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2012年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
2011年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
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| キーワード | レーザ加工 / 熱応力加工 / 脆性材料 / き裂進展 / 熱応力 / き裂誘導 / ガラス / 非接触加工 / 除去加工 / スライシング加工 |
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| 研究概要 |
ガラス表面にある条件でレーザを走査させると，切削屑のようなガラス片を伴いながらガラス表面にほぼ鏡面の溝が発生する現象がある．発生した溝の中央部では，滑らかな鏡面になっている．これまでの研究では，鏡面部は熱応力によるき裂の誘導が起きており，剥離部は，ガラスが熱収縮してカールする際にはがされていく領域ではないかと考えている．
本研究では，この現象を利用して非接触平面研削や面取り加工に相当する新しい除去加工技術の開発を行っている．また，薄板ガラスによる除去加工実験や，熱応力解析から応力拡大係数を求め，それらの結果からメカニズムの解明や形状修正の方法について検証を行った．
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