AFM機構によるLSI多重配線層の単一層表出診断法の研究

• 研究課題/領域番号: 23656101
• 研究種目: 挑戦的萌芽研究
• 配分区分: 基金
• 研究分野: 生産工学・加工学
• 研究機関: 千葉大学
• 研究代表者: 森田 昇 千葉大学, 大学院・工学研究科, 教授 (30239660)
• 研究分担者: 比田井 洋史 千葉大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (60313334) ; 松坂 壮太 千葉大学, 大学院・工学研究科, 助教 (30334171)
• 研究期間 (年度): 2011 – 2012
• 研究課題ステータス: 完了 (2012年度)
• 配分額: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円); 2012年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2011年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
• キーワード: ナノ / マイクロ加工 / AFM / LSI回路 / 故障診断 / ダイヤモンド / マイクロ・ナノ加工 / LSI / 故障解析

研究概要

本研究では,LSIの故障解析手法として,加工用AFMカンチレバーを用いた多重配線層の単一層除去加工法の可能性を検討した.具体的には,切れ刃先端形状や剛性の異なる加工用カンチレバーを用いてLSI表面の除去加工を行い,薄層除去加工特性を調査した.その結果,高剛性カンチレバーを使用することにより,3.0μm以上の加工深さが得られた.また,荷重制御により積層された任意の配線層の表出・観察が可能となり,従来のエッチングや研磨による異常部表出法に比べて信頼性の高い故障解析が可能となった.

研究成果

• [備考]
  • URL: https://sites.google.com/a/cats-lab.com/www/