| 研究課題/領域番号 |
23656281
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| 研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
土木材料・施工・建設マネジメント
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| 研究機関 | 東京工業大学 (2012-2013)
九州大学 (2011) |
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研究代表者 |
高橋 史武 東京工業大学, 総合理工学研究科(研究院), 准教授 (00414376)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
2013年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2012年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2011年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
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| キーワード | 静電的防食 / 帯電化微粒子 / 分極固化 / セメント / 印加昇温 / 印加消温 |
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| 研究概要 |
セメントを分極固化させることにより、帯電化微粒子を創製することに成功した。得られた分極固化体の電位差を1～12 mVまで増加させることが出来たが、目標とした電位差（100 mV）には至らなかった。電極部周辺の接触性が悪化することに原因があり、今後の課題として残った。
分極固化後の負電荷固化部と陽電荷固化部を微粉化し、XRD分析に供して鉱物組成を調べた。陽電荷固化部では金属鉄が見出された。帯電化に関与する鉱物を特定することが本研究の目標の一つであったが、明確な特定には至らず、これも今後の課題として残った。
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