| 研究課題/領域番号 |
23760116
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 宮崎大学 (2012)
九州大学 (2011) |
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研究代表者 |
大西 修 宮崎大学, 工学部, 准教授 (50315107)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2012年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2011年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
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| キーワード | シリコンスライシング / カーフロス / 炭素繊維 / ワイヤ放電加工 / ワイヤ放電スライシング / ワイヤソースライシング |
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| 研究概要 |
シリコンの放電加工における様々な加工パラメタに対する加工特性の解明に取り組み、シリコンの放電加工を上手く行うための指針を見出した。次に、炭素繊維を電極として使用するためのプロトタイプのワイヤ放電加工装置を開発した。また、炭素繊維を放電加工の電極として使用するのに適した加工条件について調査し、炭素繊維をワイヤ放電加工で使用してカーフロス(切りくずとして無駄に削り取られる切り代)極小化を実現するための筋道をつけた。
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