| 研究課題/領域番号 |
24560881
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
阿部 信行 大阪大学, 接合科学研究所, 特任教授 (90127176)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
2014年度: 130千円 (直接経費: 100千円、間接経費: 30千円)
2013年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2012年度: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
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| キーワード | 高速度表面熱処理 / 半導体レーザ / アニーリング / 薄膜 / 高精度表面熱処理 / コーティング / プラズマ処理・レーザー加工 |
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| 研究成果の概要 |
電子セラミックス薄膜の誘電率特性を実装基板に熱影響を及ぼさずに向上させるための基礎的研究を目的とし、シンプルな光ファイバー結合型高輝度半導体レーザモジュールを複数個結合させることにより、600W級のフレキシブルビームシステムを設計・試作した。
これを用いて形成した幅300μm、長さ2600μmのフラットトップビームを、AD（エアロゾルデポジション）法で200μm厚の銅基板上に成膜した5μm厚のチタン酸バリウム薄膜に照射し、300mm/sの高速走査でレーザアニーリングを行うことで、基板に熱影響を与えることなく30分間の電気炉加熱に匹敵する誘電率に向上させることに成功した。
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