| 研究課題/領域番号 |
25330079
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
ソフトウェア
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| 研究機関 | 東京農工大学 |
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研究代表者 |
金子 敬一 東京農工大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (20194904)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2015年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2014年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2013年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
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| キーワード | 高信頼システム / ディペンダブルコンピューティング / ハイパーキューブ / 焦げたパンケーキグラフ / メビウスキューブ / デュアルキューブ / 耐故障経路選択 / アルゴリズム / ハイパースターグラフ / パンケーキグラフ / スターグラフ |
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| 研究成果の概要 |
まず，ケイリーグラフの性質を調査するため，メビウスキューブ，ハイパーキューブ，階層型ハイパーキューブ，ハイパースターグラフにおいて，種々の素な経路問題を多項式時間で解くアルゴリズムを開発した．次に，この成果を利用して，焦げたパンケーキグラフ，デュアルキューブ，パンケーキグラフ，(n,k)-スターグラフ，ハイパースターグラフにおいて，制限された大域情報を用いた耐故障経路選択アルゴリズムを開発した．最後に，ハイパーキューブとハイパースターグラフにおいて確率的耐故障経路選択アルゴリズムを開発し，これを耐リンク故障に拡張した．
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