| 研究課題/領域番号 |
25380464
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
経営学
|
|---|
| 研究機関 | 神戸大学 |
|---|
研究代表者 |
松尾 博文 神戸大学, 経営学研究科, 教授 (50312814)
|
|---|
| 研究協力者 |
Kouvelis Panos Washington University in St. Louis, Olin Business School, Professor
Wu Xiaole Fudan University, School of Management, Assistant Professor
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2017-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2016年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2015年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2014年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2013年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
|
|---|
| キーワード | サプライチェーン・マネジメント / 企業連携 / 半導体生産 / リスク・マネジメント / サービサイジング / オペレーション管理 / 経営学 / リスクマネジメント |
|---|
| 研究成果の概要 |
本研究では，半導体産業において，サプライチェーンの頑強性と柔軟性を向上させる目的で，IDM（統合型製造業者），ファンドリ，セットメーカーの三者の企業連携を考察した．IDMとファンドリの製造キャパシティに関する水平型のリスク共有に加えて，セットメーカーが垂直的にリスク共有に参加する統合型企業連携の構造特性を明らかにした．さらに，製造とサービスの連携であるサービサイジングについて，ガスタービン事業の高価格補充部品の在庫管理の重要性をシミュレーションで示した．
|
