| 研究課題/領域番号 |
26280011
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 一部基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
計算機システム
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| 研究機関 | 東北大学 |
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研究代表者 |
江川 隆輔 東北大学, サイバーサイエンスセンター, 准教授 (80374990)
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| 研究分担者 |
多田 十兵衛 山形大学, 理工学研究科, 助教 (30361273)
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| 連携研究者 |
小林 広明 東北大学, 情報科学研究科, 教授 (40205480)
滝沢 寛之 東北大学, サイバーサイエンスセンター, 教授 (70323996)
佐藤 雅之 東北大学, 情報科学研究科, 助教 (50781308)
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| 研究協力者 |
宇野 渉
西村 秦
細川 麿生
豊嶋 拓也
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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| 配分額 *注記 |
14,430千円 (直接経費: 11,100千円、間接経費: 3,330千円)
2016年度: 4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2015年度: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2014年度: 5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
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| キーワード | TSV / 低消費電力 / 3次元積層 / 計算機アーキテクチャ / 回路設計 / 三次元積層技術 / 低消費電力アーキテクチャ / 三次元集積技術 / 演算回路 / マイクロアーキテクチャ |
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| 研究成果の概要 |
本研究は，ムーアの法則終焉後のプロセッサ設計を支えることが期待されている2.5次元，および3次元実装技術，それぞれの潜在能力を十二分に引き出し，現存プロセッサを凌駕する電力効率を実現可能なマイクロアーキテクチャの実現を目指す．具体的には，微細化のみに頼らないオーバー・ザ・ムーア時代を見据え，垂直配線を積極的に利用するプロセッサ設計の要素技術に関する研究を推進した．細粒度から粗粒度まで様々な設計粒度における積層技術の有効性検討を通して，性能．・電力・コストのトレードオフを考慮しながら適材適所でTSVを活用することで，プロセッサ・システムの電力効率を飛躍的に向上可能であることを明らかにした．
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