研究課題/領域番号 |
26420057
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 拓殖大学 |
研究代表者 |
渡辺 裕二 拓殖大学, 工学部, 教授 (30201239)
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研究協力者 |
成瀬 健悟 精電舎電子工業(株), 技術部
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研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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配分額 *注記 |
5,200千円 (直接経費: 4,000千円、間接経費: 1,200千円)
2016年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2015年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2014年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
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キーワード | 弾性表面波 / 超音波接合 / 超音波金属接合 / 超音波精密加工 / 超音波精密接合 / 高周波強力超音波 / 超音波金属溶接 / 超精密加工 / MHz帯超音波 / 強力超音波 / 圧電応用 / MHz帯超音波 |
研究成果の概要 |
精密な金属接合の実現のため、PZT圧電基板を用いたMHz帯域弾性表面波(SAW)による超音波接合法を開発した。PZT基板は振動発生力および耐荷重の高いハード材とした。電極配置は発振器と反射器を組み合わせたファブリペロー共振器型で設計した。その結果から、幅30mm、厚さ20mm、長さ90mmのPZT基板上に、発振器電極16対、反射器電極34対の2.7MHzのSAW素子を製作した。電極位置の振動変位は約40nm(P-P値)であった。さらに充分な変位振幅を得るた、め正八角形基板の表面に45°ずつ角度間隔をあけた4組のSAW共振器を構成してパワー合成を行った結果、金箔接合において接合強度が得られた。
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