研究分担者 |
三好 良夫 大阪大学, 基礎工学部, 助教授 (40029434)
英 崇夫 徳島大学, 工学部, 教授 (20035637)
吉岡 靖夫 武蔵工業大学, 工学部, 教授 (40061501)
広瀬 幸雄 金沢大学, 教育学部, 教授 (20019425)
鈴木 賢治 新潟大学, 教育学部, 助教授 (30154537)
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研究概要 |
1.アルミナおよび窒化ケイ素の共通測定の結果,前者についてはFe-Kα線による2.1.10回折,後者についてはV-Kα線による411回折が精度が高く,標準的測定条件を設定する上での基礎が固められた. 2.低角入射X線法を用いることによって,セラミックスの研削面極近傍の残留応力分布を非破壊的に測定することが可能となった. 3.イメージングプレートをX線回折像の記録に利用し,記録像をcosα法によって解析することから,微小領域の高精度X線応力測定が可能となった. 4.SiC強化アルミニウム合金を始めとする複合材料の相応力を,応力の3軸性を考慮して解析することに成功した. 5.CVD法でコーティングしたTiC膜の残留応力測定結果をもとに,残留応力の形成要因に対する知見を得た. 6.スパッタリング生成したAlN膜のc軸配向性を考慮したX線応力解析法を提案し,残留応力の基板温度依存性を明らかとした. 7.ジルコニア(Y-TZP)の研削残留応力のX線測定をもとに,曲げ強度の解析がなされた.さらに,R曲線法を用いたセラミックスの微小欠陥からの破壊強度解析モデルに対し,実験的な面からもモデルの妥当性を支持する結果が得られた.
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