| 研究概要 |
1.プラスチック基板としては厚さ0.5mmのポリカーボネート基板を用い,その内部にディスプレイドライバとなる20mm×2mmのLSIチップの埋め込みプロセスを確立した.その埋め込んだ後のチップと基板表面は非常に平坦で後の金属配線には全く支障のないレベルにあることを確かめ,チップを埋め込み平坦化したプラスチック基板上に絶縁膜となるプラスチック層をスピンコーティングで成膜できる技術を確立した.
2.プラスチック基板(ポリカーボネート)を用い,新たに購入したリアクティブイオンエッチング装置(サムコインターナショナル研究所製)を使用してチップ埋め込み用の穴を形成した.プラスチック基板へのドライエッチングによる穴あけは今まであまり多くの実験が行われておらず,深さ精度,壁面の垂直性,底面の平坦性などをガス種,パワー,電極間距離などを変えて最適化を行った.
3.確立した埋め込みチッププロセスにITO作製技術を確立した.プラスチック基板を用いるためITOの蒸着温度の低減化が問題であったが,さらに,溶液エッチングの際に起きる基板の白濁化が問題になることがわかった.これの対処法としてエッチング溶媒とエッチング温度の最適化を行なった.
4.作製した埋め込み様カスタムLSIの評価を行なった.このLSIは電子ペーパー駆動用であり,主な仕様は160端子出力,110V耐圧,3電位出力(グランドレベルも含む),中間電位ソース/シンク機能付き,カラム/ロウドライバー併用可である.
5.先に述べたドライバーLSIを実際の電子ペーパーパネルと接続し,その表示特性を評価するために,電源,マイクロコンピューター,ラッチIC,コネクターを載せた評価用プリント基板を作製した.我々の作製したカスタムドライバーは単極三電位を出力できるために今までに無い駆動方法が可能となり,その駆動法による表示特性の向上が確認された.
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