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本研究は，線状軌跡の振動を組み合わせた面状軌跡の振動を用いた超音波接合法の実用化を目的とし，面状軌跡を発生させる振動源の開発，及びAl板とCu板の接合特性の検討を行った。その結果，まず，面状軌跡を発生させる振動源の開発は，縦振動子とねじり振動子を用いた振動源を用いることで成功した。次に，面状軌跡による接合は，直径4.2 mmの接合チップを用いた接合特性より，接合試料の設置角度に依らず0.6 sで約600 Nの接合強度を得られることがわかった。一方，縦振動やねじり振動の直線軌跡の振動は，設置角度により接合強度が異なり，接合が出来ない角度もあることがわかった。
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