| 研究概要 |
1.AZ31マグネシウム合金切削チップ-SiC粒子複合ビレットの熱間押出しによる粒子均一分散化の検討
AZ31B切削チップに平均粒子径が3μmのSiC粒子を体積率Vfで0-6%混合した冷間圧粉体を作成し、その固化成形に昨年度開発した熱間押出しを適用し、粒子分散挙動を検討した。その結果、チップに薄く付着したSiC粒子は均一分散する。しかし、チップ相互の界面のポケットに塊状に導入された粒子凝集体の分解は困難であった。
2.AZ31マグネシウム合金切削チップ-SiC粒子複合ビレットのECAP-熱間押出しによる粒子均一分散化の検討
1)ECAP(Equal Channel Angular Pressing)をRoute BAで7回まで繰り返すことにより高せん断ひずみを蓄積し上記のSiC粒子凝集体をほぼ分断できた。その後押出しを加え、SiC粒子がほぼ均一に分散したAZ31マグネシウム合金切削チップ-SiC粒子複合材を得ることができた。粒子分散は押出温度を高くすることで一層均一化できる。
2)複合板材マトリックスの平均結晶粒径はV_f=6%で約2μmと極めて微細化した。
3.6%までのVfの増大にともなうAZ31マグネシウム合金切削チップ-SiC粒子複合材の機械的性質
1)室温機械的性質:(1)0.2%耐力はやや向上したが伸びは低下した。(2)チップーローラ式試験機で評価した結果、複合化で耐摩耗性は向上する。
2)超塑性特性:(1)548,573,および598Kで真ひずみ約0.5までの圧縮試験した結果、10^<-2>s^<-1>付近でひずみ速度感受性指数m値は0.36と高い値を示したことから複合材は高速超塑性挙動を示すと考えられた。
(2)圧縮試験後も結晶粒は微細等軸性を保持しているので、変形中結晶粒界すべりの寄与の可能性が高い。
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