群知能シリコンの創出とIoTセンサネットワークへの展開

2019 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 16H02337
• 研究種目: 基盤研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 電子デバイス・電子機器
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 益 一哉 東京工業大学, その他, 学長 (20157192)
• 研究期間 (年度): 2016-04-01 – 2020-03-31
• キーワード: センサネットワーク

研究成果の概要

群知能センサネットワークの肝となる技術として集団同期現象を基盤としたシリコンCMOS通信ハードウエアと機能発現のためのセンサネットワークシステム設計を行った．超低消費電力な無線通信回路やバッテリーレスでのセンシングに成功したばかりではなく，複数の発振器の結合，つまり集団同期によるカオス信号生成やセンシング・機能発現を実測により確認できた．したがって，本研究の目的は概ね達成できた．

自由記述の分野

集積回路工学

研究成果の学術的意義や社会的意義

集積回路技術の最小加工寸法がサブ10nm領域に入るとこれまでの単なる微細化，高性能化が全てではなくなってきた．アプリやシステムを念頭においた研究開発をすべきであると言われてきたが，学術的な切り口が不明であった．本研究は，Swarm Electronicsという切り口を持って，集積回路技術という部品レベルからシステムやアプリまでの異なる階層を繋げる解を与えることを目的とした．技術的独創性は，各センサノードの結びつきに「集団同期現象」の概念を取り入れることで，低消費電力と通信性能を確保したネットワークを構成する点である．試作や測定を通して，この可能性を実証できたことが本研究の成果である．