研究課題
基盤研究(C)
本研究では，樹脂部品をインサート材として使用した射出成形による樹脂―樹脂接合接合において，接合強さに与える成形条件の影響を検討した．また，接合強さ発現メカニズムについても検討した．さらに，熱可塑性CFRTP成形品の接合方法についても検討した．その結果，同一樹脂による樹脂―樹脂接合では，融着による接合が確認された．また，CFRP成形品では，CF基材の積層方法の最適化したことでアンカー効果により接合強さの向上が確認された．
成形加工
本研究では，射出成形法を用いた樹脂－樹脂接合ならびに炭素繊維強化成形品の接合技術について研究を行い，これらの接合メカニズムおよび接合強さ向上について検討した．これらの接合では，二次加工を行うことなく，樹脂部品の成形と接合を同時に行うことができるため，高い成形性と製造コストの低減を実現できる有用な接合プロセスである．そのため，自動車部品以外にも家電，OA機器樹脂部品への適用も期待される．
