| 研究課題/領域番号 |
17H03418
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
構造・機能材料
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| 研究機関 | 鹿児島大学 |
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研究代表者 |
駒崎 慎一 鹿児島大学, 理工学域工学系, 教授 (70315646)
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| 研究分担者 |
田淵 正明 国立研究開発法人物質・材料研究機構, 構造材料研究拠点, グループリーダー (60354239)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| キーワード | スモールパンチクリープ試験 / 微小サンプル試験 / クリープ / き裂進展試験 / 耐熱材料 / 経年プラント / 余寿命評価 |
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| 研究成果の概要 |
本研究課題の目的は，微小ディスク状試験片（直径8mm，厚さ0.5mm）を用いてクリープき裂進展特性を評価するための新しい試験法を開発するとともに，本開発技術を高Cr耐熱鋼溶接継手部に展開し，超々臨界圧発電プラントの余寿命診断技術を確立することである．このような中，き裂のその場観察/計測には課題が残されているものの，き裂進展挙動を評価するための切欠きSPクリープ試験片を新たに提案した．また，本技術の適用を想定している高Cr耐熱鋼溶接継手部のSPクリープデータを拡充するとともに，新たな適用対象として有望な航空機エンジン用TiAl合金のSPクリープき裂進展挙動を明らかにした．
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| 自由記述の分野 |
高温強度学
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究で得られた知見や開発技術は，原子力発電所など発電プラントに対する国民の信頼性が損なわれている昨今，経済的損失以外にも様々な社会的影響を生むこれら大型機器・構造物の破壊事故の未然防止につながるものと期待される．また，産業基盤技術の独創的な充実を促す波及効果を生み，産業界において広い応用展開が予想される「微小サンプルによる材料強度計測基盤技術」の実用化に貢献する成果である．
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