イオン導電性高分子・貴金属接合体(Ionic polymer-metal composite: IPMC) と呼ばれる高分子アクチュエータ素子は、柔軟・軽量で成形性にも優れる。低電圧駆動が可能であり、駆動部の小型化が可能である。しかしながら、駆動回路を含めて全体を小型化するためには、電極部の配線や駆動回路の実装が課題となる。本研究では、IPMC表面の電極層を回路基板として利用し、駆動回路を素子上に実装する方法を検討した。回路統合型アクチュエータの構築方法を検証するとともに、流体デバイスなどの小型素子を試作した。
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