| 研究課題/領域番号 |
18206017
|
|---|
| 研究機関 | 大阪大学 |
|---|
研究代表者 |
森 勇蔵 大阪大学, 名誉教授 (00029125)
|
|---|
| 研究分担者 |
山村 和也 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教授 (60240074)
佐野 泰久 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教授 (40252598)
|
|---|
| キーワード | 液晶 / フォトマスク基板 / ウエットエッチング / プラズマ加工 / 精密研磨 / リソグラフィー |
|---|
| 研究概要 |
大気開放型のプラズマ加工ヘッドの開発においては、電極と基板との間に電界を印加してプラズマを発生する方式により、直径3mmの電極を用いて大気圧下において安定したプラズマを発生・維持することに成功した。また、本電極を用いて液晶用フォトマスクの素材である石英と同成分の水晶ウエハ(厚さ0.1mm)の厚み修正を数値制御加工により実施し、約500nmの厚みムラを50nm程度に向上させることができた。今後は電極の大口径化による加工速度の増大と肉厚基板への対応が課題であり、基板厚さ等の電気的境界条件の影響を受けにくいラジカル照射方式の加工ヘッドの開発も検討する。
数値制御ローカルウェットエッチング法の開発においては、石英ガラスの加工特性におけるフッ化水素酸の濃度および温度依存性を詳細に検討し、目標加工精度を達成するために必要な濃度、温度の許容値を取得した。また、直径15mmのノズルヘッドを用いた合成石英製フォトマスク基板(152×152mm^2)の平坦化加工においては、1回の修正加工で平坦度56nm(修正前は192nm)を達成し、本手法により形状誤差の長周期成分を効果的に修正できることを実証した。
大面積基板への対応策としては、直径80mmの大口径ノズルヘッドを試作し、また、温度分布制御により加工量分布を制御するラインノズルに関しては、幅114mmの小型試作モデルの設計を完了し、現在製作中である。試作した直径80mmのノズルを用いた加工実験においては、エッチャントの吐出方向が重力方向に対して垂直になるようにノズルを支持した場合でも液垂れを起こすことなくエッチャントを吸引できることを確認(大型基板を立設して支持することを想定)するとともに、面積増大による加工速度の増加(従来のφ15mmノズルと比して約30倍)を達成した。
|
