n-InSb/Al2O3/Si FETの特性を制限する。InSb/Al2O3界面に形成される高密度の界面準位密度の影響を軽減するため、InSbとAl2O3との間に、薄いGaSb層を挿入したデバイスを作製し、特性の比較を行ったが、GaSb層を挿入しないデバイスの方が特性が良いという結果となった。 Si上に成長したGaSb薄膜を用いたFETを作製し、特性評価を行った。GaSb p-MOSFETの作製には成功したものの、歩留まりが悪く、また、特性が不安定であった。今後CMOS実現のために、p-MOSFETの特性向上が必要である。
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