2020 年度研究成果報告書

透明気密パッケージによるCMOSチップ体内埋め込み技術プラットフォームの創成

研究課題

研究課題/領域番号	18K04265
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	基金
応募区分	一般
審査区分	小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
研究機関	豊橋技術科学大学
研究代表者	野田俊彦豊橋技術科学大学, エレクトロニクス先端融合研究所, 准教授 (20464159)
研究期間 (年度)	2018-04-01 – 2021-03-31
キーワード	体内埋め込み型機器 / CMOS集積回路 / パッケージ技術
研究成果の概要	体内埋め込み型の医療機器は，種々の疾患と共存して高い生活の質（QOL）を保つうえで，今後益々重要になると考えられる。本研究では体内埋め込み型医療機器への適用を想定し，高い信頼性と耐久性を担保する超小型の気密封止パッケージ技術の開発を行った。無機材料を用いた高耐久実装形態を考案し，神経刺激が可能なコンセプト実証デバイスを完成させた。試作デバイスの機能実証にも成功し，提案技術の有用性を示した。
自由記述の分野	CMOS集積回路
研究成果の学術的意義や社会的意義	CMOS集積回路は体内埋込み型機器の高度な制御や高品質な信号計測に不可欠である。本研究では，超小型のCMOS集積回路を安全かつ長期安定的に体内に埋め込む方法の一例を示す事ができ，本技術に基づく体内埋め込み型機器の発展が期待できる。