ナノ秒/連続発振レーザによる透過性硬脆材料の精密微細加工とその知能化

2009 年度 自己評価報告書

• 研究課題/領域番号: 19360065
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 生産工学・加工学
• 研究機関: 大阪大学
• 研究代表者: 大村 悦二 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (90144435)
• 研究期間 (年度): 2007 – 2010
• キーワード: レーザ加工 / 硬脆材料 / レーザスクライブ / レーザ内部加工 / 吸収係数 / 亀裂

研究概要

透過性のナノ秒パルスまたはCWのレーザビームを材料表面または内部に集光することによって誘電体や半導体などの硬脆材料の精密微細加工を試み、加工メカニズムの解明、加工品質に関わるパラメータの究明と制御について、学術的な立場から検討し、産業界の要望に応えることを目的としている。これを達成するため、以下の点について検討を行う。(1)吸収係数の温度依存性の測定、(2)透過性材料の表面および内部加工と加工品質評価、(3)熱伝導解析と熱弾塑性解析による温度履歴および熱衝撃現象の解析、(4)分子動力学による内部加工現象の解析、(5)破壊力学解析、(6)透過性材料を基板とする実電子デバイスの表面および内部加工と加工品質評価

研究成果

• [雑誌論文] Crack Propagation Analysis in Laser Scribing of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: Keisuke Yahata, Koji Yamamoto, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Micro/Nanoengineering Vol. 5(掲載予定)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermal Stress Analysis on Laser Cross Scribe of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications Vol. 22, No. 1 ページ: 29-36
  • 査読あり
• [雑誌論文] ステルスダイシングにおける応力拡大係数を用いた亀裂進展解析 (2010)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二, 小川健輔, 熊谷正芳, 中野誠, 福満憲志, 森田英毅
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集, A 編 Vol. 76, No. 764 ページ: 446-448
  • 査読あり
• [雑誌論文] Influence of thermal expansion coeffecient in laser scribing of glass (2010)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering Vol. 34 ページ: 70-75
  • 査読あり
• [雑誌論文] Influence of glass substrate thickness in laser scribing of glass (2010)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering Vol. 34 ページ: 55-61
  • 査読あり
• [雑誌論文] Crack Propagation in Glass by Laser Irradiation along Laser Scribed Line (2009)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Manufacturing Science and Engineering, Transaction of the ASME Vol. 131 ページ: 051002
  • 査読あり
• [雑誌論文] Partial Growth of Crack in Laser Scribing of Glass (2009)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications Vol. 21, No. 2 ページ: 67-75
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermal Stress Analysis on Laser Scribing of Glass (2008)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications Vol. 20, No. 4 ページ: 193-200
  • 査読あり
• [雑誌論文] Three-Dimensional Thermal Stress Analysis on Laser Scribing of Glass (2008)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering Vol. 32, No. 4 ページ: 301-308
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける線膨張係数の影響 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 Vol. 15, No. 4 ページ: 269-275
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザクロススクライブにおける熱応力解析 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: 精密工学会誌 Vol. 74, No. 9 ページ: 937-943
  • 査読あり
• [雑誌論文] Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2008)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Masayoshi Kumagai, Makoto Nakano, Koji Kuno, Kenshi Fukumitsu, Hideki Morita
  • 雑誌名: Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing Vol. 2, No. 4 ページ: 540-549
  • 査読あり
• [雑誌論文] Advanced dicing technology for semiconductor wafer―Stealth Dicing― (2007)
  • 著者名/発表者名: M. Kumagai, N. Uchiyama, E. Ohmura, R. Sugiura, K. Atsumi, K. Fukumitsu
  • 雑誌名: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing Vol. 20, No. 3 ページ: 259-265
  • 査読あり
• [雑誌論文] Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2007)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Masayoshi Kumagai, Makoto Nakano, Koji Kuno, Kenshi Fukumitsu, Hideki Morita
  • 雑誌名: Proc. the International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, 2007, Fukuoka Japan ページ: 861-866
  • 査読あり
• [学会発表] レーザプロセスによる知的ナノ加工【依頼講演】 (2009)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二
  • 学会等名: 日本太陽エネルギー学会関西支部2009年度シンポジウム
  • 発表場所: 生駒
  • 年月日: 2009-12-03
• [学会発表] Innovative Laser Technology for Semiconductor Manufacturing ―Stealth Dicing―【招待講演】 (2008)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmura, Masayoshi Kumagai, Hideki Morita
  • 学会等名: The 3rd Pacific International Conference on Application of Lasers and Optics 2008 (PICALO2008)
  • 発表場所: 北京、中国
  • 年月日: 2008-04-17
• [産業財産権] レーザ加工方法及びレーザ加工装置 (2009)
  • 発明者名: 渥美貴文・池田優二・大村悦二
  • 権利者名: アイシン精機(株)
  • 産業財産権番号: 特許
  • 出願年月日: 2009-09-15
• [産業財産権] レーザ加工方法及びレーザ加工装置 (2007)
  • 発明者名: 福世文嗣・大村悦二・福満憲志・熊谷正芳・渥美一弘・内山直己
  • 権利者名: 浜松ホトニクス(株)
  • 産業財産権番号: 特許 2007245173
  • 取得年月日: 20070900