2008 年度研究成果報告書

結晶基板の超量産を目指す遊離砥粒研磨加工の知的高度化

研究課題

研究課題/領域番号	19560107
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	補助金
応募区分	一般
研究分野	生産工学・加工学
研究機関	埼玉大学
研究代表者	堀尾健一郎埼玉大学, 大学院・理工学研究科, 教授 (60201761)
研究期間 (年度)	2007 – 2008
キーワード	精密研磨 / 両面研磨 / 精密部品加工 / ベベル形状 / 修正輪型研磨
研究概要	超量産仕上げ加工を実現するための遊離砥粒研磨技術について検討した. 両面研磨加工技術については新規開発したスケルトン型加工装置により加工状況の把握, およびそれに基づく加工メカニズムの考察が可能となった. 表面形状加工技術については, オスカー型と修正輪型それぞれについて現象観察に基づく考察, および試料保持方法などの各種技術開発により数100倍の高能率化が図れる接触型研磨技術が適用可能であることを示した.