次世代パワーデバイス用の硬脆な半導体材料基板の研磨、電子部品として高品質化が望まれる難加工誘電体材料の研磨、半導体デバイス、光通信部品等での異種材料の平面研磨、複雑形状研磨等研磨加工は新たな段階を迎え高度化が要求されている。ところが研磨技術は、複雑な要素からなっているために、そのメカニズムの究明を難しくしている。そこでその要素を分離し、個々に検討した。AFM触針を砥粒の非常に小さな切れ刃に見立てその加工特性を検討することは、研磨における重要な要素の検討一つである。本研究における結果は、研磨における機械的、化学的側面を直接的に明らかにする重要な点の追及の端緒となった。
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