種々の傾斜組成を導入したCo-Cu合金膜とNi-Cu合金膜を電気めっき法で作製し,それらの硬さを調査した。傾斜組成Co-Cu合金膜ではCo濃度が成長方向に沿って周期的に変動することを確認するとともに,そのビッカース硬さはCo-Cu均質合金膜やCo/Cu多層膜のそれよりも高い結果を得た。傾斜組成Ni-Cu合金膜の硬さは濃度振幅よりも濃度勾配に強く依存したのに対し,傾斜組成Co-Cu合金膜のそれは濃度振幅に依存する傾向が見られた。硬さ試験およびX線解析の結果から,傾斜組成Ni-CuおよびCo-Cu合金膜では,Misfit転位および内部応力に起因する強化機構がそれぞれ支配的であると推測された。
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