研究課題
基盤研究(C)
本研究では,電子ビーム直描を用いて多品種少量生産システムLSIを低コストで設計・製造できる手法に関する研究を行った.具体的には,2~3層のビア工程を変更するだけで,任意のロジックを構成することが可能な,ビアプログラマブルASICアーキテクチャVPEXを考案し,標準的なASICとの性能・コストの比較を行った.この結果,性能指標である面積・遅延積(AD積)は,ASICの約2倍であり,数万個以下の生涯生産個数のLSIではASICより低コストであることが明らかになった.
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