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我々は、印刷技術を用いて集積回路と検出器を一体化して実装するための要素技術の開発を行う。近年、検出器の狭ピッチ化、多チャンネル化が顕著であり、特定用途向け集積回路(ASIC)を検出器近傍に実装したいという要望が高まっている。また集積回路は微細プロセスで製造されており実装技術の微細化も必要不可欠となっている。そこで、1) 配線幅/線間＝50μm/15μmの極細印刷配線を製作するための印刷パラメータの検証を行った。2) 放射線検出器製作を目的として、センサーの実装に印刷配線を用いた。3) 集積回路の上面にインダクタを印刷することで短距離無線通信を用いた集積回路積層化技術について原理検証を行った。
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