研究課題
基盤研究(A)
本研究では、Si-On-Insulator上にSiGeをエピタキシャル成長させて酸化濃縮する手法により歪みSiGe-On-Insulator(SGOI)を形成すると共に、Ge基板上に高誘電率ゲート絶縁膜(High-k膜)を形成する手法を構築した。得られた成果は次の通りである。高品質SGOI形成にはGe濃度50%が最適で、歪み率と正孔チャネル移動度はそれぞれ1. 7%と570 cm^2/V・sである。Ge基板上へHigh-k膜を形成し、酸化膜換算膜厚(EOT) 1. 0 nm、界面準位密度9×10^<11> cm^<-2> eV^<-1>、同一EOTのSiO_2と比べて4桁のゲートリーク電流低減を達成した。Ge基板上にn-およびp-MOSFETを試作し、電子移動度1097 cm^2/V・s、正孔移動度376 cm^2/V・sの性能を得た。これはSiと比べて約1. 5倍の高移動化を意味する。
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Thin Solid Films
巻: Vol.520, No.8 ページ: 3283-3287
App. Phys. Express
巻: Vol.3 ページ: 071302-3
http://astec.kyushu-u.ac.jp/nakasima/naka_home.htm