自転/公転型研磨法による高精度形状修正研磨の研究

2012 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 22360062
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 生産工学・加工学
• 研究機関: 群馬大学 (2011-2012); 秋田県立大学 (2010)
• 研究代表者: 林 偉民 群馬大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (60321840)
• 研究分担者: 藤本 正和 秋田県立大学, システム科学技術学部, 助教 (00581290) ; 呉 勇波 秋田県立大学, システム科学技術学部, 教授 (10302176)
• 研究期間 (年度): 2010 – 2012
• キーワード: 機械工作・生産工学 / 加工学 / 精密研磨 / 精密部品加工 / 修正研磨加工 / 砥石 / 固定砥粒研磨 / 超音波援用研磨

研究概要

本提案研究は光学部品や高精度金型部品の高精度,安定的な研磨加工法のための新しい研磨法である自転/公転型研磨法を提案した.本研究において,自転/公転型研磨法の原理を明らかにし,自転/公転型研磨ユニットを試作した.また,試作した研磨装置による研磨実験を行い,ガラス材料や金型材料を対象に基礎研磨実験を行った.各種研磨実験により研磨加工効果の確認と共に,研磨加工除去量の安定性の確認を行い,高精度形状修正研磨法として応用できることを確認した.

研究成果

• [雑誌論文] Development of Micro Polishing System Using Piezoelectric Actuator Incorporated with Mechanical Amplitude Magnified Mechanism (2013)
  • 著者名/発表者名: Sze Keat Chee, Hirofumi Suzuki, Takeshi Yano, Toshiro Higuchi and Weimin Lin
  • 雑誌名: International Journal of Automation Technology (IJAT) 巻: 7, 1 ページ: 71-82
  • 査読あり
• [雑誌論文] Experimental Investigation on Hybrid Technology of Ultrasonic Vibration Assisted Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Silicon Wafer (2013)
  • 著者名/発表者名: Weiping Yang, Yongbo Wu and Jun Liu
  • 雑誌名: Applied Mechanics and Materials ページ: 2290-2294
  • 査読あり
• [雑誌論文] 自転/公転型研磨法の研究 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林偉民
  • 雑誌名: 日本機械学会誌 巻: 115, 4 ページ: 44
• [雑誌論文] 自転/公転型研磨法の新提案と高精度形状研磨の基礎研究 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林偉民,大村元志,藤本正和,呉勇波,山形豊
  • 雑誌名: 砥粒加工学会誌 巻: 56,6 ページ: 44-49
  • 査読あり
• [雑誌論文] 低周波振動援用による微細構造を持つ金型の研磨法の研究 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林偉民,徐世傑,矢野健,藤本正和,呉勇波,鈴木浩文,樋口俊郎
  • 雑誌名: 型技術 巻: 27,7 ページ: 118-119
• [雑誌論文] Investigation into Chemo-Mechanical Fixed Abrasive Polishing of Fused Silica with the Assistance of Ultrasonic Vibration (2012)
  • 著者名/発表者名: Y. G. Li, Y. Wu, L. Zhou, H. Guo, J.Cao, M. Fujimoto, M. Kemmochi
  • 雑誌名: Key Engineering Materials ページ: 523-524,155-160
  • 査読あり
• [雑誌論文] Chemo-Mechanical Manufacturing of Fused Silica by Combining Ultrasonic Vibration with Fixed-Abrasive Pellets (2012)
  • 著者名/発表者名: Yaguo Li, Yongbo Wu, Libo Zhou, Masakazu Fujimoto, Jian Wang, Qiao Xu, Shoichi Sasaki1, and Masaaki Kemmochi
  • 雑誌名: International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 巻: 13, 12 ページ: 2163-2172
  • 査読あり
• [雑誌論文] 自転/公転型研磨法の研究 (2011)
  • 著者名/発表者名: 林偉民
  • 雑誌名: 型技術 巻: 26,12 ページ: 70-71
• [学会発表] 金属製中性子ミラーの研磨 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林偉民,森田晋也,山形豊
  • 学会等名: 2012年度日本機械学会材料加工部門講演会MP2012
  • 発表場所: 大阪
  • 年月日: 2012-12-01
• [学会発表] 超音波援用固定砥粒加工による石英ガラスのポリシング (2012)
  • 著者名/発表者名: 李亜国,呉勇波,藤本正和,周立波
  • 学会等名: 日本機械学会第9回生産加工・工作機械部門講演会
  • 発表場所: 由利本荘
  • 年月日: 2012-10-28
• [学会発表] 超音波援用化学機械複合固定砥粒加工によるSiウェハの高能率鏡面加工 (2012)
  • 著者名/発表者名: 宇野文智,呉勇波,藤本正和,野村光由,周立波
  • 学会等名: 日本機械学会第9回生産加工・工作機械部門講演会
  • 発表場所: 由利本荘
  • 年月日: 2012-10-28
• [学会発表] 中性子ミラーの超精密研磨 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林偉民,森田晋也,山形豊
  • 学会等名: 2012年度日本機械学会第9回生産加工・工作機械部門講演会講演
  • 発表場所: 由利本荘
  • 年月日: 2012-10-28
• [学会発表] 低周波振動援用による微細構造を持つ形状物の研磨 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林偉民,徐世傑,矢野健,藤本正和,呉勇波,鈴木浩文,樋口俊郎
  • 学会等名: 2012年度日本機械学会第9回生産加工・工作機械部門講演会
  • 発表場所: 由利本荘
  • 年月日: 2012-10-28
• [学会発表] A feasibility study of silicon wafer edge treatment by ultrasonic assisted fixed-abrasive CMP (UF-CMP) (2012)
  • 著者名/発表者名: Yongbo Wu, Weiping Yang, Masakazu Fujimoto
  • 学会等名: the International Conference of Manufacturing Technology Engineers 2012
  • 発表場所: Seoul, Korea
  • 年月日: 2012-10-10
• [学会発表] 低周波振 動テーブルの試作とそれによる振動援用 研磨効果 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林偉民, 徐世傑, 矢野健, 藤本正和, 呉 勇波, 鈴木浩文, 樋口俊郎
  • 学会等名: 2012 年度精密工学会秋季大 会学術講演会
  • 発表場所: 北九州
  • 年月日: 2012-09-15
• [学会発表] 自転/公転型研磨法研磨加工安定性の検討 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林偉民,藤本正和,呉勇波
  • 学会等名: 2012年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2012)
  • 発表場所: 京都
  • 年月日: 2012-08-31
• [学会発表] Hybrid Polishing of Fused Silica Glass with Bound-Abrasive Polishers in Conjunction with Vibration (2012)
  • 著者名/発表者名: Yaguo Li and Yongbo Wu
  • 学会等名: SPIE
  • 発表場所: USA
  • 年月日: 2012-08-20
• [学会発表] Study on die polishing method of micro structured molds applying low frequency vibration (2012)
  • 著者名/発表者名: Weimin Lin, Chee Sze Keat, Takeshi Yano, Hirofumi Suzuki, and Toshiro Higuchi
  • 学会等名: The 3rd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2012)
  • 発表場所: Tokyo, Japan
  • 年月日: 2012-07-27
• [学会発表] Polishing fused silica glass by incorporating ultrasonic vibration into fixed abrasive polishers (2012)
  • 著者名/発表者名: Yaguo Li, Yongbo Wu, Masakazu Fujimoto, Libo Zhou
  • 学会等名: the 12th euspen International Conference
  • 発表場所: Stockholm
  • 年月日: 2012-06-22
• [学会発表] Precision Manufacturing of Fused Silica Glass by Combining Bound-Abrasive Polishing with Ultrasonic Vibration (2012)
  • 著者名/発表者名: Yaguo Li, Yongbo Wu
  • 学会等名: 6th International Symposium on Advanced Optical Manufacturing and Testing Technologies (AOMATT 2012)
  • 発表場所: Xiamen, China
  • 年月日: 2012-04-27
• [学会発表] 自転/公転型研磨法の研究 (2011)
  • 著者名/発表者名: 林偉民
  • 学会等名: 型技術ワークショップ2011in岐阜
  • 発表場所: 岐阜
  • 年月日: 2011-11-21
• [学会発表] 自転/公転型研磨法による加工特性について (2011)
  • 著者名/発表者名: 大村元志,佐々木宇宙,藤本正和,呉勇波,林偉民
  • 学会等名: 2011年度精密工学会東北支部学術講演会
  • 発表場所: 仙台
  • 年月日: 2011-10-21
• [学会発表] 低周波振動を援用した自転/公転型研磨法の開発に関する基礎検討 (2011)
  • 著者名/発表者名: 小林直貴,佐藤光平,藤本正和,呉勇波,林偉民,徐世傑,矢野健,山形豊,樋口俊朗,鈴木浩文,牧野俊清
  • 学会等名: 2011年度精密工学会東北支部学術講演会
  • 発表場所: 仙台
  • 年月日: 2011-10-21
• [学会発表] 低周波振動援用研磨法による金型材料の加工効果 (2011)
  • 著者名/発表者名: 林偉民,小林直樹,藤本正和,呉勇波,徐世傑,矢野健,鈴木浩文
  • 学会等名: 2011年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2011)
  • 発表場所: 春日
  • 年月日: 2011-09-08
• [学会発表] 自転/公転型研磨法による修正研磨法の基礎研究 (2011)
  • 著者名/発表者名: 林偉民,大村元志,藤本正和,呉勇波,山形豊
  • 学会等名: 2011年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2011)
  • 発表場所: 春日
  • 年月日: 2011-09-08
• [学会発表] 低周波振動援用研磨による金型材料の加工特性 (2011)
  • 著者名/発表者名: 小林直貴,久保田享,林偉民,呉勇波,藤本正和,徐世傑,矢野健,山形豊,樋口俊郎,鈴木浩文,牧野俊清
  • 学会等名: 2011年度精密工学会春季大会学術講演会
  • 発表場所: 東京
  • 年月日: 2011-03-16
• [学会発表] 自転/公転研磨法による研磨加工の基礎検討 (2010)
  • 著者名/発表者名: 大村元志,佐藤康成,林偉民,藤本正和,呉勇波
  • 学会等名: 2010年度精密工学会東北支部学術講演会
  • 発表場所: 盛岡
  • 年月日: 2010-11-27
• [学会発表] 低周波振動援用研磨における金型材料の研磨効果 (2010)
  • 著者名/発表者名: 小林直貴,久保田亭,林偉民,藤本正和,呉勇波,徐世傑,矢野健,山形豊,樋口俊郎,鈴木浩文
  • 学会等名: 2010年度精密工学会東北支部学術講演会
  • 発表場所: 盛岡
  • 年月日: 2010-11-27
• [学会発表] 自転/公転研磨法の基礎検討 (2010)
  • 著者名/発表者名: 林偉民,大村元志,小林直貴,呉勇波,藤本正和,山形豊
  • 学会等名: 砥粒加工学会ABTEC2010
  • 発表場所: 岡山
  • 年月日: 2010-08-28