2012 年度研究成果報告書

応力緩和モニタリングによる電子実装基板用インデンテーションクリープ法の高精度化

研究課題

研究課題/領域番号	22560070
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	補助金
応募区分	一般
研究分野	機械材料・材料力学
研究機関	秋田大学
研究代表者	大口健一秋田大学, 工学資源学研究科, 准教授 (30292361)
研究期間 (年度)	2010 – 2012
キーワード	応力緩和 / インデンテーション / クリープ / 電子実装基板
研究概要	インデンテーションクリープ試験は、電子実装基板の強度信頼性評価技術としての実用化が期待されている。しかし、クリープ則を導出しても、引張クリープ試験によるクリープ則と一致しない問題を有する。本研究では、この問題が応力の算出基準面積の定義に起因することを示した。その上で、インデンテーション試験における新たな基準面積と、応力緩和挙動からクリープ特性を評価する、新たなインデンテーション試験法を提案した。