研究課題
基盤研究(C)
直径が100~200μmの固定砥粒型ダイヤモンドソーワイヤ用いて切断加工する際に、放電加工、パルスジェット流、超音波を付加してその効果を研究した。また、ダイヤモンドソーワイヤ自身の改良を試みた。その結果、ダイヤモンド砥粒の大きさを10μm から30μmにすることにより、切断速度は約5倍とすることができた。さらに、超音波を付加してハイブリッド加工することによりさらに切断速度を30%向上させることが出来た。
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精密工学会誌
巻: (掲載決定巻号未定)
International Journal of the Society of Materials Engineering for Resources
巻: Vol.20(掲載決定)
International Journal of Modern Physics
巻: Vol.6 ページ: 491-466
10.1142/S2010194512003662